高通骁龙875 SoC曝光:三星5nm+集成基带
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【天极网手机频道】高通在不久前发布骁龙865+ SoC,但来自7月16日@手机晶片达人 分享的一份投行报告已经可以看到关于骁龙下一代处理器的信息。从报告已可以看到,报告曝光高通未来的芯片产品规划。
如图所示,高通将在2020年第四季度商用骁龙662和骁龙460,2021年第一季度商用骁龙875G和骁龙435G,2021年第一到第二季度之间商用骁龙735G。
暂且不看骁龙662、骁龙460和骁龙435G三款定位相对入门的产品,但明年的高通旗舰骁龙875G会更受用户关注,传闻称骁龙875G将会继续使用1+3+4的三丛簇组合,采用三星5nm EUV工艺,SoC的性能提升10%、功耗降低20%。
从骁龙855开始,高通就在旗舰平台上引入1+3+4三丛簇集架构,随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场,高通骁龙875G很可能继续这种三丛簇设计,一颗Cortex X1超大核心+一颗Cortex A78大核心和四颗Cortex-A57小核心。
ARM表示,Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍。高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合的话,它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式,而是真正将基带芯片集成,其整体性能更令人期待。
另外,骁龙735G应该是骁龙730G的升级版,支持5G功能,2021年定位中端平台,同样采用三星5nm EUV工艺制程。
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