公众号传三星S9明年采用SLP主板 可容纳更大电池
2017-08-07 15:00:00
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【天极网手机频道】根据今年早些时候的消息，苹果10周年纪念版iPhone 8将采用堆叠式主板设计(Substrate-like PCB/SLP)，最多可以堆上20层，从而减小主板面积，给电池留出更多内部空间。现据韩媒报道，三星也将在明年的S9上采用该方案。
空间对于高端手机来说十分宝贵，因为旗舰机要具备各种新功能，就需要最高效率的利用手机空间，以便将新的零件整合进入手机，或者是为了为手机装入更大容量的电池，以提升续航。目前芯片工艺的进步让处理器体积越来越小，加上主板的全新设计，未来手机有望更加轻薄。
如果三星和苹果均采用了该技术，这将是智能手机行业的新的变革点，另外可以预计的是，这对其它厂商将是巨大的冲击。
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