高通一口气发布四款新处理器，面向中低端市场，正面迎战联发科

  【天极网手机频道】自从去年Q3开始，联发科已经连续四个季度站稳全球手机处理器市场第一的位置，并且正在逐渐拉开与高通的差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research最新报告，联发科手机处理器的市场份额已经达到38%。

  联发科能够领先高通成为世界第一手机处理器厂商，一方面是因为华为海思麒麟芯片的无奈退场，另一方面则是联发科在中低端5G芯片市场的提早布局。

  从2019年到现在，联发科在5G芯片市场频频发力，已推出天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品，涵盖从入门级到旗舰级各个定位的5G芯片组。

  完整的产品矩阵助力联发科更好的布局中低端5G芯片市场，而高通的反应相对慢了一些，产品主要面向中高端市场。

  为了对抗联发科，重新获得市场领先地位，高通于10月27日发布了四款中低端SoC，分别为骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。这些中低端SoC预计最早今年第四季度上市，小米、红米、OPPO等厂商将会率先使用。

  从此次新SoC的命名可以得知，骁龙778G Plus 5G和480 Plus 5G都是基于原版超频而来。比如，骁龙778G Plus处理器相比骁龙778G处理器，只是主频频率升至2.5GHz，架构方面并没有变化，但频率的提升也能够带来更高的GPU和CPU性能表现。

  骁龙695 5G和骁龙680 4G这两款芯片算是全新出炉的移动平台，其中骁龙695 5G算是骁龙690处理器的升级版本，图形渲染速度较前代提升30%，CPU性能提升15%。

  面向4G市场的骁龙680处理器采用6nm工艺打造，旨在提供出色的全天候移动体验，包括优化的游戏体验和支持AI增强低光拍摄技术的三ISP，预计主要用于海外智能手机市场。

  过去，高通并没有太过关注中低端市场，对应的产品相对较少，7系骁龙处理器的迭代速度明显不如联发科天玑处理器，最终导致高通在中低端市场越来越失去话语权。随着高通重新重视中低端市场后，有望改变目前的市场格局。

  不过联发科也不会坐以待毙，在把握住中低端5G芯片市场基本盘后，联发科也正在积极冲击高端市场，即将发布的天玑2000将采用台积电4nm工艺，并采用全新Arm V9架构，将对高通的高端骁龙8系产品提出挑战。