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2017年半导体行业总结:机遇与挑战同在

天极网手机频道 2018. 01. 15 作者:无名氏 责编:王跃锐
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  【天极网手机频道】作为科技的最前沿,半导体行业在2017年备受关注,主要因为芯片行业的市场规模在不断扩大,不过半导体的制程微缩脚步的放缓、制程技术的转换、市场缺口不断扩大,让2017年的半导体行业几家欢喜几家愁。涨价成为了供应链上永恒不变的话题,不断的涨价也进一步拉大厂商之间的差距,行业资源越发集中。

  各种芯片不断涨价

  前面已经提到,2017年半导体行业的最大话题莫过于涨价。其中涨价很大部分集中在DRAM内存和NAND闪存两者。从统计来看,2017年的内存和闪存的涨价幅度接近50%,不过在2017年年底,内存和闪存均出现了降价的情况。降价的原因有两个:一方面是三星、海力士、美光、东芝等厂商开始表达出扩产的意愿,虽然在短时间内依然无法解决供需问题,但对于市场和用户来说依然是利好消息;另一方面是智能手机的全球出货量开始趋向稳定,未来手机的产品更新换代频率会降低,市场需求变小,不降价产品就没有竞争力。


芯片

  在2017年,全球智能手机出货量在14.6亿部左右,预计2018年全球的智能手机的为15.3亿部。作为全球最大的智能手机市场,中国市场的出货量已经在2017年出现下滑,从2016年的5亿部降低到4.5亿部,而2018年还将会继续下滑。

  除了市场紧缺之外,芯片最源头的晶圆、各种化学材料的单价也在快速上涨,而且晶圆订单排期都需要等上几个月的时间才能拿到货,原材料的缺货让其价格上涨,进一步制造成本提高,加剧终端产品价格上涨。随着扩产和市场逐渐饱和,NAND和DRAM开始降价。

  制程微缩难度加大

  在2017年,台积电、三星均量产了10nm工艺的逻辑芯片,领先英特尔一步。不过英特尔一直表示,三星、台积电的10nm在单位面积的晶体管只与英特尔14nm工艺相当,三星和台积电只是在玩数字游戏。不过英特尔在2017年依然跳票了原本计划来到的10nm工艺,将其推迟到2018年,而三星、台积电方面将计划在2018年开始出货7nm工艺。


芯片内部结构

  从目前来看,深紫外光刻机已经难以满足7nm及往后的制程提升,极紫外光刻机在2017年也已经粉墨登场,不过按照台积电、三星方面的说法,第一代的7nm还将会继续使用深紫外光刻机,极紫外光刻机最少要等到第二代的7nm才会使用。


芯片结构

  制程的微缩不可能一直进行下去,虽然英特尔、台积电、三星均在规划3nm晶圆的开发。不过在业界人士看来,7nm是半导体制造最后一个重要节点,再往后的制程必须要性难以想象,主要原因有两个:第一个成本原因,按照台积电方面的说法,IC设计厂商的16nm工艺晶圆合作开发费用超过了1亿美元,随着制程的微缩,价格还将会继续走高,这势必会让很多厂商退而求其次;第二是性能的提升,在7nm之后,晶体管内的电子不稳定会进一步提高,电子击穿晶体管壁造成漏电的情况也将会增加,制程的进一步微缩似乎不再是必要,毕竟漏电带来的问题让制程更新的意义不大,选择更加成熟、稳妥的工艺会更符合厂商的利益。

  量子计算机出场

  在2018年的CES大会上,英特尔在此公布49qubit的量子计算芯片,虽然未能达到大规模量产应用,不过量子超算的时代似乎已经不远了。按照英特尔官方的说法,49位量子计算芯片的性能相当于5000i7-8700K处理器。与此同时,IBM也宣布完成了50位量子芯片的开发工作,不过并未向外界透露性能如何。


量子处理器

  随着量子超算芯片的出现,量子计算机时代已经不远了,不过目前只有英特尔和IBM做出了试验品,台积电虽然在积极布局,不过目前并没有发布样品,三星同样如此。不过量子计算机是半导体工艺极限之后,未来科技发展的新方向,相信英特尔、台积电、三星、格芯(格罗方德)都会有所准备。

  2017年收购事件

2017年的半导体行业的主题之一就是并购:
 
  1.贝恩资本以180以美元收购东芝半导体;
 
  2.英特尔宣布以153亿美元收购mobileye;

  3.高通宣布以470亿美元收购恩智浦半导体;

  4.博通也意欲强制收购高通。

  这四大收购中,英特尔最为波澜不惊,将目标瞄准了未来的车联网世界;高通收购恩智浦遭到反垄断调查,终于在2018年初,欧盟基本同意高通收购恩智浦;与前两者相比,博通收购高通似乎有点鲸吞之意,博通与高通的市值相差不多,而且高通这两年面临着各国的反垄断调查,给了博通机会;东芝半导体业务的收购更像是一场肥皂剧,贝恩资本、鸿海集团、博通等展开竞购,再加上西部数据的搅和,让这场收购变得看点十足,不过最终花落贝恩资本。

  RRAM和MRAM的到来

  2017年闪存和内存的大幅度涨价,再次点起了台积电对于存储器的兴趣,RRAM和MRAM是一种介于DRAM内存和NAND闪存之间的存储芯片,既拥有DRAM的速度,有具备闪存在断电时依然可以保留数据的特点,未来的存储器也会偏向于非易失性存储的方向发展。英特尔和美光合作开发的傲腾就属于这样类型的闪存。


芯片

  不过目前价格偏高,而且更多情况下时作为机械硬盘的高速缓冲内存,可以提升硬盘的读写性能,但是要其取代现有的固态硬盘还为时尚早。

作者:无名氏责任编辑:王跃锐)
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