金立官方自曝全面屏新机M7 Plus:6.43英寸屏+真皮后盖
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【天极网手机频道】2017年是手机行业掀起了全面屏旋风,几乎每家厂商都推出了或者正在筹备全面屏手机。比如离我们最近的11月26日,金立就将在冬季新品发布会上宣布8款全面屏新品,这样的阵势可为历史最强。
今天早些时候,金立集团副总裁俞雷晒出了最后一张预热海报,展示了金立全面屏手机M7 Plus的外观。海报显示,金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏设计,是8款手机中屏幕最大的一款,后置双摄和指纹识别,背部使用复刻纹小牛皮材质。
这款手机在工信部和GFXBench已经曝光,其它配置为2160×1080分辨率屏幕,18:9比例设计,搭载高通骁龙660处理器,6GB RAM+64GB ROM,前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。另外,据悉此次金立M7 Plus还将搭载无线充电,成为国内首家配备无线充电的手机品牌。
综合近期的报道,明天金立将发布的8款全面屏新机分别是F205、F6、金钢3、大金钢2、S11、S11S、金立M7枫叶红&琥珀金和金立M7 Plus。
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