荣耀50系列6月全球首发将搭骁龙778G，与高通首次合作起点很高

【天极网手机频道】高通日前正式发布骁龙778G 5G移动平台，主打影像、AI和游戏功能，这是高通第一次启用6nm制程。5月21日，2021高通技术与合作峰会上再一次带来重磅消息。荣耀CEO赵明作为客户代表出席并在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙778G移动平台。在此之前，荣耀终端CEO@赵明 - George 已经和高通公司总裁兼任CEO (Cristiano Amon)@安蒙处于相互关注的状态。可见，双方正加速开启深度战略合作模式。

作为定位高端的荣耀数字系列，它将直接对标华为P50、Mate50系列。而即将发布的荣耀50系列成为荣耀首款搭载高通骁龙芯片的5G手机，意味着高通与荣耀的首次合作起点很高。不仅如此，能在如此短时间内完成与高通芯片的适配和应用，更足以表明荣耀所具备的核心技术，能够在芯片、系统等这些底层方面发挥作用。

荣耀CEO赵明此前接受媒体采访时表示：荣耀要与合作伙伴做深度的耦合，而不是简单的合作，会参与到合作伙伴对未来芯片的规划和设计中。作为一个站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新荣耀成体系、整建制承接来自华为的核心技术团队，在全国拥有4个研发中心、100 多个业界一流水准的实验室，涵盖了 5G、AI、影像、软件、设计等领域的核心技术，2021年荣耀的核心任务就是全力冲击高端市场。

从国内手机市场的角度来看，荣耀与高通的合作也会给市场带来更多的创新力和可能性。荣耀产品线总裁方飞表示，“荣耀与高通技术公司的合作，是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。我们将与高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能，更好的服务全球消费者。”相信未来随着双方的持续深入合作，将为当下手机市场开启更多可能。

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