Redmi K30 Pro将重回采用弹出式设计 搭配骁龙865处理器+双模5G
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【天极网手机频道】近日,有外媒爆料表示Redmi将会在2020年上半年发布Redmi K30 Pro旗舰手机。不过令人感到惊喜的是,Redmi K30 Pro不再采用挖孔屏设计,反而采用了升降式全面屏设计。此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,挖孔屏将是2020年手机的一大趋势,升降式全面屏将会变得非常稀少。相比挖孔屏而言,升降式全面屏会将占用更多的内部空间,但是却可以带来更接近于真全面屏形态的视觉效果。此次Redmi K30 Pro采用升降式设计,在视觉上或许会给大家带来更大的惊喜。
根据之前的消息,Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙865旗舰移动平台,支持SA、NSA双模5G网络,SA指的是独立组网,NSA指的是非独立组网。组网方式是运营商在进行网络建设过程中采用的一种网络“搭配”方案,以此更好的建设5G网络。同时,Redmi K30 Pro还有望配备UFS 3.0闪存、超级快充、双频GPS和全功能NFC等功能。至于超级快充,考虑到Redmi K30 5G已经配备了30W功率的快充,因此,对于配置更高的Redmi K30 Pro,有望配备40W功率左右的快充。
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