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Phone狂解析No.12 超薄手机是如何炼成的

天极网手机频道2014-09-15 06:00我要吐槽

  智能手机自从搭上开源特性的安卓操作系统后,出现井喷式的发展,经过这今年的发展,已经取得了巨大的进步,也发生着很大的变化。从手机本身来说,我们能感受到的最直观的变化之一是机身厚度越来越薄,最薄手机记录一次又一次被刷新,让我们来看一组数据:

Phone狂解析No.12 揭开超薄手机的秘密

  2011年10月19日,摩托罗拉发布Droid RAZR,机身厚度仅为7.1mm,是当时最薄的手机;2011年10月20日,富士通发布ARROWSμF-07D,机身厚度6.9mm,摩托罗拉创造的最薄记录仅一天就被刷新;2012年1月10日,华为发布Ascend P1s 6.68mm,最薄手机记录又一次被改写;2012年4月25日,OPPO发布全球最薄智能手机OPPO Finder,机身厚度6.65mm;2014年2月19日,ELIFE发布ELIFE S5.5,机身厚度仅为5.55mm……在我们惊叹于作为国产智能手机的“后来者”ELIFE竟然可以把手机做得如此之薄时,ELIFE又于2014年9月1日发布了又一款超薄机型ELIFE S5.1,机身厚度仅为5.15mm,再次刷新了自家保持的最薄手机记录……这一次一次地刷新纪录,这是让我们惊叹。

  毫无疑问,手机厚度降到一定程度后,要再继续“薄”下去,会有技术方面的困难,那为什么厂商热衷于刷新最薄记录呢?一方面可以创造“之最”,制造话题,在当前的激烈竞争中,产品多了一个宣传卖点。更为重要的一方面是,手机作为现代人生活中几乎不可或缺的一个物件,由于具有随身携带的特性,轻薄的机身更便于携带。在大屏手机当道的今天,超薄机身也有利于单手握持和单手操作。所以我们可以看到,越来越薄是手机诞生以来在机身厚度方面从未逆转过的一个大趋势。

  既然有困难,那他们又是怎样克服困难,一步一步达成超薄机身的目标的呢,甚至ELIFE S5.1已经薄至惊人的5.15mm?这当然是对机身设计各个方面综合考虑的结果,但不外乎电池摄像头、PCB版、保护玻璃、液晶屏、天线耳机孔等几个重要方面。下面小编以目前最薄的ELIFE S5.1为例,逐条解析,看看超薄手机是如何炼成的。

  电池:众所周知,现在的智能手机配置越来越高,耗电量也高了,必然要求电池大容量,在电池技术未取得突破的情况下,要想增加电池容量,就只能增加电池体积,而ELIFE S5.1已经薄至5.15mm,内部空间非常有限,要想放置大电池,谈何容易。因此,ELIFE团队找了业内最有名的电池供应商,经过长达半年的努力,共同研发出了又薄容量又大的电池,同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。

  摄像头:想要做一款超薄手机,摄像头组件也是一个特别苦难的地方,要保证把整个组件塞到机身内部其实并不是一个太困难的事情,通常情况下只要让摄像头部分凸出来就可以了,但是S5.1的研发难点在于要把镜头组件做到与背板平齐,完全不突出,这是非常困难的。为了解决这一问题,ELIFE团队找了多家摄像头组件供应商,最终单独定制了一款超薄型的镜头组件。受制于体积,ELIFE S5.1只能达到800W像素,但是成像效果已经可以达到业界标准水平了!

  双面玻璃:在前一代S5.5产品中,ELIFE团队采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板.在此次S5.1手机中,ELIFE团队大胆将前面板也改为0.4mm,这样不仅能增大屏幕的透光率,同时也有注意提升屏幕的清晰度,同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品,使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品。

  PCB板:想要做一款超薄手机,就要在所有原件上做出合理规划和取舍,ELIFE团队把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度,强度虽然有所降低,但是经过测试,仍然是在安全标准范围内。

  天线:ELIFE S5.1搭载了支持4G网络的天线,而想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的,为此ELIFE团队的工程师重新设计了主板芯片布局,好在超高集成度的主板给天线部分留出了空间,最终使得ELIFE S5.1成为首款6mm厚度以内支持4G网络的手机。

  液晶屏:众所周知,业内关于超薄手机产品通常都是采用三星的super amoled液晶面板产品,该产品具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点,这也是三星自家高端产品一直使用super amoled屏幕的原因,ELIFE团队也选用了这种屏,缺点是这种屏幕的价格较为昂贵。

  耳机孔:在手机薄到一定程度后,3.5mm标准耳机孔就很难设置,在手机发展的滚滚历史潮流中,在之前,很多手机的做法是放弃对3.5mm耳机接口的支持,而采用更小的2.5mm耳机孔,这让消费者徒增了额外购买耳机的成本,而且兼容性差。而在ELIFE S5.1的研发过程中,ELIFE团队充分考虑到了这一用户痛点,经过几十次的设计改稿,终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面。

  另外,超薄智能手机在散热和机身强度方面也是难点。在散热方面,ELIFE团队加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂.尽最大可能增加S5.1的散热能力。机身强度方面,ELIFE S5.1使用了日本供应商日本轻金属公司出品合金材料,并且在内板部分采用了由日本住友提供的业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板。高强度的合金材料组合保证了机身强度,同时,相对于不锈钢材质,铝合金也具备更加轻盈的特点,有效降低机身重量,这一优势表现在实际使用中,就是当手机跌落地面的时候,更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小,使手机更加不易碎。

  综合来说,打造一款刷新纪录的超薄手机,是一件不容易的事,需要多方面的通力配合,这些从ELIFE S5.1这款手机能够反映出来。单从ELIFE S5.1这款手机来说,虽然在某些方面做了妥协,但是当这一款极致的产品展现在我们眼前的时候,确实能给用户带来眼前一亮的感受。

 

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作者:Jony责任编辑:陈中兴)
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ELIFE S5.1
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评测
  • 手机类型:4G手机
  • 主屏尺寸:4.8英寸
  • 分辨率(像素):1280×720
  • CPU厂商:高通CPU
  • CPU型号:高通骁龙MSM8926
  • 触摸屏:支持
  • 3G制式:TD-SCDMA
  • 4G制式:TD-LTE
  • 处理器核心:四核处理器
  • 内存大小:RAM 1GB+ROM 16GB
  • 电池容量(mAh):2100mAh
  • 电池类型:锂聚合物电池
  • 后置摄像头像素:800万
  • 前置摄像头像素:500万
  • 蓝牙通信:支持
  • WIFI功能:支持WIFI
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