Phone狂解析No.12 超薄手机是如何炼成的

【天极网手机频道】智能手机自从搭上开源特性的安卓操作系统后，出现井喷式的发展，经过这今年的发展，已经取得了巨大的进步，也发生着很大的变化。从手机本身来说，我们能感受到的最直观的变化之一是机身厚度越来越薄，最薄手机记录一次又一次被刷新，让我们来看一组数据：

Phone狂解析No.12 揭开超薄手机的秘密

2011年10月19日，摩托罗拉发布Droid RAZR，机身厚度仅为7.1mm，是当时最薄的手机;2011年10月20日，富士通发布ARROWSμF-07D，机身厚度6.9mm，摩托罗拉创造的最薄记录仅一天就被刷新;2012年1月10日，华为发布Ascend P1s 6.68mm，最薄手机记录又一次被改写;2012年4月25日，OPPO发布全球最薄智能手机OPPO Finder，机身厚度6.65mm;2014年2月19日，ELIFE发布ELIFE S5.5，机身厚度仅为5.55mm……在我们惊叹于作为国产智能手机的“后来者”ELIFE竟然可以把手机做得如此之薄时，ELIFE又于2014年9月1日发布了又一款超薄机型ELIFE S5.1，机身厚度仅为5.15mm，再次刷新了自家保持的最薄手机记录……这一次一次地刷新纪录，这是让我们惊叹。

毫无疑问，手机厚度降到一定程度后，要再继续“薄”下去，会有技术方面的困难，那为什么厂商热衷于刷新最薄记录呢？一方面可以创造“之最”，制造话题，在当前的激烈竞争中，产品多了一个宣传卖点。更为重要的一方面是，手机作为现代人生活中几乎不可或缺的一个物件，由于具有随身携带的特性，轻薄的机身更便于携带。在大屏手机当道的今天，超薄机身也有利于单手握持和单手操作。所以我们可以看到，越来越薄是手机诞生以来在机身厚度方面从未逆转过的一个大趋势。

既然有困难，那他们又是怎样克服困难，一步一步达成超薄机身的目标的呢，甚至ELIFE S5.1已经薄至惊人的5.15mm？这当然是对机身设计各个方面综合考虑的结果，但不外乎电池、摄像头、PCB版、保护玻璃、液晶屏、天线、耳机孔等几个重要方面。下面小编以目前最薄的ELIFE S5.1为例，逐条解析，看看超薄手机是如何炼成的。

电池：众所周知，现在的智能手机配置越来越高，耗电量也高了，必然要求电池大容量，在电池技术未取得突破的情况下，要想增加电池容量，就只能增加电池体积，而ELIFE S5.1已经薄至5.15mm，内部空间非常有限，要想放置大电池，谈何容易。因此，ELIFE团队找了业内最有名的电池供应商，经过长达半年的努力,共同研发出了又薄容量又大的电池,同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。

摄像头：想要做一款超薄手机,摄像头组件也是一个特别苦难的地方,要保证把整个组件塞到机身内部其实并不是一个太困难的事情,通常情况下只要让摄像头部分凸出来就可以了,但是S5.1的研发难点在于要把镜头组件做到与背板平齐，完全不突出，这是非常困难的。为了解决这一问题,ELIFE团队找了多家摄像头组件供应商，最终单独定制了一款超薄型的镜头组件。受制于体积，ELIFE S5.1只能达到800W像素，但是成像效果已经可以达到业界标准水平了!

双面玻璃：在前一代S5.5产品中,ELIFE团队采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板.在此次S5.1手机中，ELIFE团队大胆将前面板也改为0.4mm，这样不仅能增大屏幕的透光率，同时也有注意提升屏幕的清晰度，同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品，使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品。

PCB板：想要做一款超薄手机，就要在所有原件上做出合理规划和取舍，ELIFE团队把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，强度虽然有所降低，但是经过测试，仍然是在安全标准范围内。

天线：ELIFE S5.1搭载了支持4G网络的天线，而想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的，为此ELIFE团队的工程师重新设计了主板芯片布局，好在超高集成度的主板给天线部分留出了空间，最终使得ELIFE S5.1成为首款6mm厚度以内支持4G网络的手机。

液晶屏：众所周知,业内关于超薄手机产品通常都是采用三星的super amoled液晶面板产品,该产品具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，这也是三星自家高端产品一直使用super amoled屏幕的原因，ELIFE团队也选用了这种屏，缺点是这种屏幕的价格较为昂贵。

耳机孔：在手机薄到一定程度后，3.5mm标准耳机孔就很难设置，在手机发展的滚滚历史潮流中，在之前，很多手机的做法是放弃对3.5mm耳机接口的支持，而采用更小的2.5mm耳机孔，这让消费者徒增了额外购买耳机的成本，而且兼容性差。而在ELIFE S5.1的研发过程中，ELIFE团队充分考虑到了这一用户痛点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面。

另外，超薄智能手机在散热和机身强度方面也是难点。在散热方面，ELIFE团队加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂.尽最大可能增加S5.1的散热能力。机身强度方面，ELIFE S5.1使用了日本供应商日本轻金属公司出品合金材料,并且在内板部分采用了由日本住友提供的业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板。高强度的合金材料组合保证了机身强度，同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量，这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。