双X1大核心加持？Google Tensor SoC跑分现身GeekBench

  【天极网手机频道】今年Google一大早就把Pixel系列手机的信息公布出来，以预热其自研的Tenso SoC。作为一家以软件驱动的公司，Google在芯片设计这块能做到怎样的程度，一直让笔者相当感兴趣。而在近日，知名跑分平台GeekBench的数据库中终于出现了搭载这一SoC的机型——Google Pixel 6 Pro，详细参数配置也一并公布。

  从跑分结果来看，Google Tensor SoC的分数并不是很高，单核分数414，多核分数2074。作为对比，搭载高通骁龙888 Plus的机型在单核放方面一般都能跑到700+，多核也在2800分上下。

  在详细的核心配置方面，Google Tensor SoC拥有2+2+4的三丛集架构，那么关于这两颗超大核的身份就很值得好好推测一番了。据部分爆料博主的消息，Tensor SoC的这两颗超大核为Cortex-X1架构。但必须指出的是，今年的骁龙888上仅采用了一颗X1核心，其发热情况已经令手机厂商难以应对，如果是Google一次就用上两颗X1核心，能否控制住发热以及功耗还很难说。

  另外，如果这两颗超大核为Cortex-X1，其跑分成绩，尤其是单核成绩却大幅落后骁龙888，这似乎也并不合理。因此，笔者认为可能存在的一种情况是，Google这一次并不采用X1超大核，而是采用高频Cortex-A78+低频Cortex-A78+Cortex-A55的组合，类似于此前三星发布的Exynos 1080，达到一个次旗舰的性能水平，也更加符合跑分的实际表现。 

  实际上，笔者仍然认为Google从0到1直接开发出一款顶级性能芯片难度颇高，但凭借在AI领域的深耕，Google对于SoC内部的AI加速单元应该有更加深刻的理解，因此与三星合作，专攻AI加速单元，其余部分交给更有经验的三星来进行研发，对Google来说或许是更加保险、有效的解决方案。