LG或在MWC发布黑科技 铜热管方案解决散热
- +1 你赞过了
【天极网手机频道】日前,LG放出邀请函,确认将于2月26日举办新品发布会。LG虽然并未提及将要发布新品的具体机型,但业内外人士均推测其或为LG G6。同时有资料称,LG G6还将会取消模块化设计,并带来防水防尘和无线充电功能,同时在机身材质上也将有所变化。
另外,LG G6或将会配备的5.7英寸QHD+显示屏,其主要特色是支持1440×2880像素分辨率,并拥有不太常见的18:9显示比例。此外,其还降低了顶部边框和两侧边框的宽度,据称能给用户带来更加“沉浸式”的体验。
而它最值关注的“黑科技”来自于内部散热系统。据称,LG G6或有可能搭载高通骁龙处理器。为了防止手机温度过高而产生不良后果,LG还会为该机配置铜热管散热系统。
这样的设计是为了让手机内部的热度可以快速发散,不会累积在机身内部的固定区块,比如处理器附近。此系统常见于PC,但要将有大量毛细结构的封闭金属管至于机身内部,在手机上实现这一功能,似乎有些不可思议。LG G6如何实现这一功能,值得期待。
最新资讯
热门视频
新品评测