显卡接着崩，AMD、英伟达、苹果大量砍单

  【天极网手机频道】7月1日消息，中国台湾电子时报称，台积电目前收到了AMD、英伟达和苹果这三大客户的削减订单要求，其中包含大量先进工艺订单的延迟需求，最晚至明年的第一季度。

  目前来说，无论是消费电子产品市场还是商用级显示芯片，需求量较同期下降幅度都不小。早些时候，英伟达宣布调整公司战略部署，将在未来更注重游戏玩家的体验，这也不难看出，矿卡的崩盘影响了游戏显卡的正常市场，英伟达也结束了过去的“好”日子。

  有消息称，英伟达向台积电提交了订单延迟的需求，最晚延迟至2023年的第一季度，其中大量订单来自消费级显卡。而另一位“难兄难弟”AMD也被曝出将削减今年第四季度到明年第一季度约2万片7nm及6nm晶圆，这样一来，压力来到了台积电身上。 

  根据市场调研研究机构statista的数据显示，台积电去年前三大客户由苹果位居首位，其次为AMD、联发科。而英伟达则为台积电第五大客户，由于今年英伟达新款GPU由三星转单台积电代工，预计其在台积电业务规模增幅较大。

  虽然三大客户或集体调整订单。但市场认为台积电所受业绩影响有限：苹果下调iPhone 14系列芯片订单已在公司预期中;AMD虽然调整7/6纳米订单，但关键的5纳米服务器订单并未修正，公司同时接受台积电涨价。 

  在台积电一季度业绩中，已有电子消费品需求疲软的征兆。在一季度各细分需求部门中，智能手机业务业绩颇为低迷，仅实现1%环比增长，在公司总营收中占比由44%跌至40%。而HPC(高性能计算)业务和车用电子业务均实现26%的环比增长。其中，HPC营收占比由前一季度的37%升至41%，超过智能手机，成为公司最大业务;车用电子营收占比亦由4%升至5%。

  在上月初举行的股东大会上，台积电公布了今年的建厂计划，包括中日两国在内共五个全新的圆晶厂落地，工艺上覆盖了2nm、3nm、7nm、28nm制程。而如今，三大客户陆续砍单/延迟订单，原本即将在今年开始运作的高雄新厂，基本确认会延迟到2024年底，直至2025年才会开始生产芯片。在延迟出货和削弱订单的双重趋势之下，游戏显卡说不定会迎来一波暴涨，这样一来则会继续陷入供求关系不平衡的恶性循环中。