公众号台媒：苹果下月再开发布会 自研Apple Silicon芯片亮相 由台积电独家代工
2020-10-13 10:15:03
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【天极网手机频道】今日(13日)消息，据中国台湾经济日报报道，苹果可能在11月再度举办发表会，主角是搭载苹果自研芯片Apple Silicon的MacBook。该芯片由台积电独家代工，笔记本电脑成品组装厂为广达。
彭博社记者Mark Gurman表示，苹果第一款搭载自研处理器的MacBook将在11月发布。天风国际分析师郭明錤先前则表示，苹果首台ARM架构Mac电脑将是13英寸的MacBookPro。
DigiTimes此前表示，苹果已经通知台积电于四季度启动新Mac电脑处理器Apple Silicon的量产工作，月产能5000~6000片晶圆，基于5nm工艺。
根据分析师郭明錤7月的分析报告，预计未来 MacBook新机型包括：搭载Apple Silicon的13.3 寸 MacBook Pro(预计2020 Q4 量产)、搭载Apple Silicon的MacBook Air(2020Q4或2021Q1量产)、配备AppleSilicon的新款14寸/16 寸 MacBookPro(2021Q1末或2021Q3量产)。
此外，外媒WccfTech曾表示，苹果首款Apple Silicon芯片将拥有8个性能核心和4个效率核心，预计第一个使用它的产品是13英寸的MacBook Pro。
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