抢首发?vivo新机亮相跑分平台:搭载全新天玑900芯片
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【天极网手机频道】近日,联发科正式发布了全新的5G SoC——天玑900芯片,这款芯片采用台积电6nm工艺制程,也是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。
联发科发布天玑900之后,包括vivo、OPPO、小米等多家手机厂商将采购该芯片。也就是说不久我们将会看到搭载天玑900芯片的手机面市。
日前,一款型号为vivo V2123A的vivo新机现身GeekBench跑分平台,其搭载MT6877芯片,也就是天玑900处理器。
从跑分成绩来看,vivo新机在GeekBench 4基准下跑出了单核心3532分,多核心9296分的成绩。
不过需要注意的是,GeekBench 4相比GeekBench 5总体跑分均要高些,所以上述机型多核跑分成绩才会出现9296分的情况。
至于上述机型是vivo的哪款新机目前仍未可知,不过既然该机已经现身跑分平台,意味着这款新机离发布不远了,不知道vivo新机是否会抢先首发天玑900。
根据官方说法,天玑900不仅采用了与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,而且还是天玑首次支持新一代LPDDR5内存的芯片,同时兼容LPDDR4X,均为双通道,支持旗舰级的UFS 3.1存储,并兼容UFS 2.2,可适配120Hz高刷新率屏幕,分辨率FHD+。
今年联发科加快了推出天玑芯片的节奏,天玑1200、天玑1100、天玑900的发布将为联发科争取更多的订单,联发科也表示今年会不断冲击高端旗舰市场,也就会说未来还将有多款天玑芯片。而搭载天玑900芯片的智能手机表现怎么样,也值得我们期待。
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