双模5G+双打孔屏 realme X50将于下月发布
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【天极网手机频道】上月底的时候,realme曾官宣将推出首款5G手机——realme X50 5G,支持NSA/SA双模组网,并且没有4G版本。而之所以将新机命名为X50,realme CMO徐起也给出了解释,他表示X”代表着X系列,是realme为用户提供越级体验的先锋;“5”代表realme首款5G产品;“0”代表着realme开启5G越级元年。它realme将在5G时代坚持做“敢越级”的科技产品。
最近,realme也开始继续为这款产品进行预热,realme X50 5G将会搭载高通骁龙765G处理器,这也是高通前段时间刚刚发布的首款双模5G SOC,它基于7nm EUV工艺制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU为Adreno 620,集成了X52 Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps,并采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力,有着非常不错的综合性能,成为明年中高端产品的热门芯片。同时从海报上也可以看出,这款手机将会采用前置双打孔的设计。
昨天晚间有网友在realme产品总监王伟微博下留言:春节前能否用拿着realme的5G手机和小伙伴去炫耀,王伟给出了“能”的答复,这也就意味着realme X50 5G将会在春节(2020年1月25日)之前发布并正式开售。目前关于这款新机的更多详细的配置信息还没有公布,大家可以期待下。
realme在此前也曾宣布2020年全系都将是5G手机,并且覆盖千元入门到高端旗舰的全价位段5G机型覆盖。作为2020年的首款5G产品,realme X50 5G定位中高端,考虑到此前该品牌产品一向的高性价比,预计售价应该会在2000元左右,而抢在过年前这个换机高峰发布也有望取得不错的销量。
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