高通推出骁龙X70：全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统更智能更强大

【天极网手机频道】2月28日，高通推出第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，可支持更领先的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70带来了三大重要领先优势为：全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统;可支持高达10Gbps(也就是万兆级)的5G传输速度;全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统。

骁龙 X70 的特性包括：

全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。

全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商(MNO)和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络。

上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换，还可以支持100MHz载波带宽与LTE窄带20MHz的包络追踪技术，实现了高达3.5Gbps的上行峰值速率。

真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通(DSDA)和毫米波等功能。

可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。

高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势，原生5G AI处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。”

AI赋能优化5G连接

高通在AI领域一直走在前列，凭借骁龙移动平台加持，推动了AI在终端侧落地。得益于此，AI能够优化智能手机续航，提升拍摄体验，甚至让游戏更流畅。这一次，骁龙X70凭借引入全球首个5G AI处理器，以AI优化 Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

有研究机构公布的数据显示，目前全球200家运营商推出了5G商用服务，超过285家运营商正在投资部署5G，预计2020年到2025年间5G智能手机出货量将超过50亿。由此可见，5G仍在快速发展和完善。随着5G网络部署深入，5G高速率、低时延的优势将逐渐浮出水面。对于众多国内用户而言，5G已经是日常生活的一部分，随着5G终端价格下探，5G成为越来越多用户的选择。更何况，随着更高画质的直播、短视频等内容取代图文，以及移动电竞市场的火爆，用户对于高效、稳定5G连接的诉求越发迫切。

在高通5G AI套件加持下，可以带来以下特性，为下一代5G性能增强特性奠定基础——AI辅助信道状态反馈和动态优化;全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性;AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性;AI辅助自适应天线调谐，情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围。

以AI辅助网络选择为例。由于当前网络环境的复杂性以及使用环境的快速切换，会影响网络的灵活性与安全性。凭借AI加持，骁龙X70能够智能识别和网络模式，从而进行预测和规避不稳定网络，带来更加稳定高效的连接体验，减少使用过程中的连接卡顿。因此在AI赋能下，骁龙X70于“无形中”优化网络所带来的5G连接值得期待。

高效、灵活的5G连接

不仅是高通5G AI套件，骁龙 X70还支持高通5G超低时延套件、第3代高通5G PowerSave和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能，带来了高达10Gbps的峰值下载速度，还可以凭借丰富特性为设备厂商打造产品、运营商部署网络提供更灵活的解决方案。

因此对于移动通讯行业而言，骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。而且，高通紧跟3GPP技术演进、配合运营商网络部署演进的同时，针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化，加之支持全部5G商用频段为运营商的网络部署带来极致灵活性。

面对日趋重度的智能手机应用场景，骁龙X70也凭借更出色的能效为终端设备的续航提供保障。骁龙X70引入全新第3代高通5G PowerSave，结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术。据介绍，相比不支持PowerSave的配置，全新第3代高通5G PowerSave能效提升达60%。高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。

另外，高通提到支持骁龙X70全部关键能力并搭载高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。