比亚迪回应与华为合作开发麒麟芯片一事:不属实
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【天极网手机频道】之前有消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。现在,据财联社报道,就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事,有比亚迪相关人士回应表示:“该消息不属实”。华为海思公关负责人则回应称:不太清楚。
此前 ICC援引内部人士消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片,很快就会有新的突破。内部人士透露,比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发。
值得一提的是,目前汽车行业缺芯问题十分严重,奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。不过比亚迪可以生产自主可控的车规级IGBT,因此没有被“卡脖子”。
按照比亚迪官方的说法,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题。
资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。
比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
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