英特尔为X86引入大小核设计:性能强于高通
- +1 你赞过了
【天极网手机频道】英特尔在2016战略性的舍弃Atom系列移动处理器,同时缘化移动SoC业务,SoFIA等移动处理器取消或下放给展讯等合作伙伴。此前就已经传出英特尔在开发大小核结构的处理器,其中高性能部分采用Ice Lake架构,而低功耗部分则是采用Atom内核。
ARM的大小核设计就是采用高性能和低功耗处理器的设计,在需要高性能的情况下,调用大核心,以便达到性能与功耗的平衡。目前高通骁龙845/835、华为的麒麟960/970、联发科的Helio系列处理器都应用了bigLITTLE架构,普遍是4大核+4小核设计。
Aeassa博客独家消息称, Lakefield的CPU性能会比高通处理器更强,Intel既然能把高性能X86核心下放到移动SoC中,CPU性能自然无需担忧。在GPU方面,英特尔会加入Gen11图形架构,性能比现在的Gen9/9.5要好。但是高通的移动GPU方面相当强势,三星、海思和联发科等都没有撼动高通的Andero GPU的地位。
对于发布时间,原文爆料称将会在2019年MWC展会上,但是英特尔10nm工艺量产又推迟了,所以该处理器的面世可能还会继续推迟。
最新资讯
热门视频
新品评测