一线手机品牌悉数入场造芯，行业壁垒再次加高

  【天极网手机频道】手机SOC作为一款手机的“大脑”，与产品性能息息相关，在一定程度上决定了手机的迭代速度。就国内主流手机厂商而言，目前只有华为推出了自研手机SOC，其它手机厂商还要依靠向高通、联发科等半导体供应商采购。

  比如OPPO、vivo和小米等，它们手机的迭代速度主要受高通和联发科推出手机SOC的速度限制。而手机厂商想要掌握更多的决定权，不受制于半导体供应商，自研手机SOC就成为必然选择。

  手机大厂纷纷下场造芯

  对目前国内的头部手机厂商来说，华为是较早入场自研手机SOC领域的，同时也是成功商用还取得不错成绩的厂商。早些时候的麒麟985更是成为全球首款集成5G基带的处理器，去年推出的麒麟9000在性能等方面则是更进一步。

  华为凭借自研手机SOC的优势，成功在手机高端市场站稳脚跟。不过无奈华为因为受到美国制裁，先进工艺制程的5G手机SOC没办法代工，导致现在华为手机业务受到了极大的阻力。 

  而华为的“黑天鹅”事件为国内其他手机厂商敲响了警钟，先进的技术还是要掌握在自己手里，才不至于受制于人。现在包括小米和OV在内的手机厂商也开始在芯片领域布局，避免以后在更多方面受限。

  继小米推出自研澎湃 C1 ISP(图像信号处理器)芯片之后，消息称，OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。这也意味着国内一线手机品牌均已入场造芯，只是它们造的芯片并不是完整的手机SOC芯片。

  据报道，目前OPPO自研芯片项目团队已经有大概上千人，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的OPPO Find X4系列手机上。至于vivo，一位vivo内部人士称，vivo两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为“悦影”项目，目前团队大概有五六百人。vivo首款芯片是影像方向的，将在今年下半年上市的vivo X70系列手机上首发。

  为何都是从影像芯片开始

  从目前的消息来看，小米、OPPO和vivo开始在芯片领域发力，都是先从影像芯片开始。

  至于为何都是从影像芯片开始？细想一下其实很好理解，因为想要造出完整的手机SOC并不是一件容易的事。一枚完整的手机SOC包括CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS等多种模块，而每一个模块又极其复杂，完成起来非常困难。 

  另外，芯片产业链除了设计，还包括制造、封装与测试，即便手机厂商设计出来，想要量产也并非易事。就目前的市场来看，想要造完整的手机SOC芯片，至少要5nm起步才能跟上市场的脚步，这对于涉足不深的手机厂商来说难度非常大。

  而影像技术芯片，相对来说设计更容易，并且对制程工艺要求不是那么高，更容易生产。而且影像技术芯片给用户带来的是感知体验，即使做的差一点，给用户带来的始终是体验上的差别。在芯片研发初期，先从影像芯片入手更有利于技术积累。

  因此，先把影像芯片做好，后面在“以点到面”的方式来实现整体SoC芯片的发展布局。这也成为各大手机厂商之间达成的一种默契共识。

  行业竞争加剧促进整体发展

  从目前国内一线手机品牌入场造芯来看，智能手机行业的壁垒将再次加高，小品牌、新品牌想要异军突起的可能性几乎被切断了。 

  而一线手机品牌通过造芯提升产品性能，最终也将使各大手机品牌之间的差距加大、差异化加大。对于电子产品行业来说，差异化不仅能促使产品多元化，充分满足消费者需求，而且还能保持市场活力，从而推动行业向前发展。

  相信未来，手机厂商将不再等同于手机“组装厂”，而是成为真正具有研发实力的科技企业，也将给用户带来更多的高科技产品。