公众号高通7nm芯片首曝:台积电代工 2019年初出货
2017-06-14 11:10:01
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【天极网手机频道】近两年，在处理器新制造工艺上，Intel有种“廉颇老矣”，而台积电与三星则是不断博弈，尤其是在高通旗舰处理器的代工上。不过最新消息称，在连续获得骁龙820/821/835三代旗舰芯片代工权后，这一次三星将无缘高通7nm芯片，而是选择重新启用台积电。
韩媒ETNews称，台积电获得了高通下一代7nm应用处理器的订单，具体型号可能是骁龙840/845处理器。
高通7nm芯片首曝:台积电代工 2019年初出货
报道指出，之所以选择台积电代工高通7nm芯片，是因为“一方面，当前三星7nm工艺进程不顺，三星目前已经启动了10nm小幅升级版的8nm工艺研发;另一方面则是，自2016年下半年起，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器，而且骁龙808和810处理器就是由台积电代工的。”
高通7nm芯片首曝:台积电代工 2019年初出货
不过，台积电计划2018年上半年量产7nm工艺(三星7nm工艺要晚几个月)，2019年再投产改进版本，并首次使用EUV极紫外光刻技术。这样一来，2018年年初发布的骁龙845处理器很可能还是采用10nm工艺，但工艺会更成熟、核心面积更好、处理器频率将更高、性能提升25%~30%，而首款7nm芯片机型则最早会在2019年初发布。
数据显示，去年率先抢得高通10nm晶片订单后，三星晶圆代工事业营收达50亿韩元，其中高通10nm订单占40%。但是如今不仅失去了高通7nm晶片订单，还在不久前错失苹果A11处理器(台积电)，这对于三星半导体而言损失不可估量，这时三星也不得不反思、改进自己的制程、封装、组装等技术。
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