余承东:华为将在半导体方面全方位扎根,从根技术做起
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【天极网手机频道】众所周知,由于美国在今年5月份的第二波制裁,华为在自研芯片产业链上被绊住了脚步,今后一段时间内,华为自主研发的芯片可能会暂时离开消费者的视野。
虽然美国的制裁在短期内,将会重创华为的各项业务,甚至影响整个国内半导体产业链。然而长期来看,美国的这次禁令可能会让中国半导体产业加速发展。
在今天的中国信息化百人会2020年峰会上,余承东表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。
在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺精密联动,突破制约创新的瓶颈。
面对如今中国互联网企业四面楚歌的现状,余承东表示,互联网时代,中国终端产业的核心技术与美国差距很大,美国主导手机和电脑软件生态,中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大,中国应用成功出海案例很少,需终端软硬生态配合才能突破。
值得一提的是,余承东还亲自承认了华为手机上的麒麟芯片今后无法供应,今年华为手机的出货量将会低于去年。不过即将发布的华为Mate 40系列应该将会采用海思麒麟1020处理器,这颗处理器或许将成为华为海思麒麟绝唱。
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