realme X50春节前发布 挖孔屏+骁龙765G
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【天极网手机频道】12 月 12 日晚,有网友在 realme 产品总监@王伟微博下留言称:“节前能否用上realme真我X50 5G?”随后,这位产品总监给到的回复是“能”。预示了 realme X50 将在本月底或明年 1 月份发布,而且是一款 5G 手机。据官方给到的最新消息, realme X50 是旗下首款 5G 手机,搭载骁龙 765G 移动平台,支持 SA / NSA 双模 5G。
高通骁龙765系列内置骁龙X52基带,频段方面支持6GHz以下以及毫米波,在性能方面,骁龙765系列集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢等模块。支持第五代AI引擎,Hexagon张量加速器的速度是前代的2倍,显示支持120Hz刷新率,内存支持双通道LPDDR4X-2133,最大8GB,快充支持QC4+/QC AI,卫星定位导航支持北斗。为我们揭晓了不少新品的配置上限
骁龙 765G 采用与骁龙855相同的 Kryo475 架构。采用全新的八核Kryo475处理器,1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核,一颗2.2GHz的性能核心,六颗1.8GHz效率核心。拍照部分,765G 移动平台支持长焦、广角、超广角镜头,支持拍摄1.92亿像素照片、超过10亿色4K HDR视频、720/480fps慢动作视频、4K HDR视频。
在拍照方面,realme 产品总监@王伟还透露 realme X50 是他们第一台挖孔屏手机,给刀了功能导向(两孔)和外观导向(单孔)两种设计思路。
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