消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙875紧急转投台积电
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【天极网手机频道】按照原计划,今年台积电的5nm芯片制程产能基本上被华为和苹果包圆了,但是因为美国的制裁禁令,9月14日后,台积电将无法为华为供货。而原来提供给华为的产能将会被其他厂商瓜分,其中包括高通。
据了解,高通下一代旗舰芯片骁龙875和X60 基带芯片原本是由三星代工,同样是采用5nm制程。不过最新消息显示,三星5nm订单可能出现部分问题,高通不得不紧急求助台积电。
今日(5日),据台媒经济日报报道,市场传出,三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援。
原本按照高通的计划,骁龙875和X60芯片现在三星投产,后续再增加台积电版本。然而现在或许只能全部都由台积电完成这份订单。
不过,高通的订单如果转移到台积电,必然只能延后,因为台积电5nm制程产能已经爆满。业界人士提到,目前台积电5nm制程产能已爆满,第 3 季还有部分生产海思订单,大多数都留给苹果,第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季,除了苹果之外,还会开始生产部分来自AMD的订单。
不过,台积电会持续扩充5nm制程产能。但高通的订单依然需要再等等。
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