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高通苹果翻脸开撕 iPhone7竟还有这样的黑幕

2017-04-11 21:00:00 作者：Nero

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  【天极网手机频道】没有永远的朋友，只有永远的利益，这句话用来形容苹果和高通之间的关系再合适不过。苹果和高通虽然已经合作了多年，不过两者在今年年初的时候却闹翻了。

  今年1月份，苹果向高通发起反垄断控诉，称高通利用市场支配地位，征收不合理的专利技术费用，并要求高通退还10亿美元的专利费。当时高通的回应是苹果“故意曲解高通的合同和协议”，通过“误导性提供事实依据、隐藏部分信息”的方式，鼓励其相关法律官员“在全球诸多司法领域”攻击高通。

高通苹果翻脸开撕 iPhone7还有这样的黑幕

  而在本周一，高通更是以134页的状纸反诉苹果。在这份文件中，高通在其中不仅否认了苹果的指控，而且还披露了苹果对高通设置的不公平条款。

  高通表示，苹果违反了与高通签订的协议，干扰了高通与其他厂商联系，向相关部门作出高通在芯片授权许可方面的不实陈述，损害了高通的利益。

  高通还指控苹果对其有不公平对待，通过限制iPhone 7中使用的高通芯片，使其性能更接近英特尔芯片，苹果损害了用户利益。此外，苹果对高通发出威胁，要求高通不做出公开比较，突出“高通芯片版iPhone的性能更卓越”。

  据悉，在去年推出的iPhone 7和iPhone 7 Plus中，苹果开始从另一家供应商英特尔采购基带芯片。然而由于英特尔芯片仍然使用高通专利，因此苹果也要向高通支付授权费。不过高通的费用收取方式从iPhone销售中抽成，相比之下，Intel则是20美元/片的一次性报价。

  高通执行副总裁、总法律顾问唐·罗森博格(Don Rosenberg)表示，高通的蜂窝技术对于iPhone有至关重要的作用，如果苹果不依靠高通的技术，根本可能有会有iPhone的今天，苹果也不会有独占90%的手机行业利润。

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