美光推LPDDR5与UFS闪存二合一存储产品
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【天极网手机频道】随着智能手机性能的不断增强,对手机的续航提出越高的要求。在电池能量密度不能得到有效提升的情况下,轻薄的设计方向就制约了手机的综合体验。为了给手机带来大容量电池,手机厂商要么牺牲厚度和重量、要么就从内部元器件入手。
美光在3月公开“uMCP5”存储产品,已经做好了大规模量产的准备。作为全球著名的NAND Flash和DRAM制造商,美光uMCP5首次使用MCP多芯片封装的方式,将LPDDR5内存、UFS闪存整合到同一芯片内,大幅提升智能手机的存储密度,节省内部空间、成本、功耗。
美光在uMCP5芯片内集成自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS 3.1控制器,采用TFBGA封装方,工作电压1.8V,工作温度从-25℃到+85℃。美光uMCP5提供四种容量组合,分别为8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
性能方面,LPDDR5内存的最高数据传输率达6400Mbps,比LPDDR4速度提升50%,能效同时提升约20%。UFS 3.1闪存同样比UFS 2.1节省约20%的功耗,持续读取速度翻番,持续写入速度加快20%,可靠性提升约66%,编程/擦写循环次数达到5000次。
美光没有公布uMCP5的封装尺寸,但可定比单独封装的LPDDR5和UFS闪存小得多,产品具体的价格也没有公布,相信这种融合存储会让众多智能手机厂商感兴趣,市场上应该很快会有相关产品上市。
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