公众号消息称高通正在开发新旗舰级芯片 定位于骁龙865+与骁龙875之间
2020-09-15 11:47:53
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【天极网手机频道】近日，有消息称高通骁龙875处理器已经开始量产，采用三星5nm制程技术。除此之外，还有消息称，高通还有一颗旗舰级芯片正在研发，类似于骁龙865芯片，采用台积电7nm工艺，使用A77和A55核心。
知名爆料博主@数码闲聊站透露，高通或将计划推出一款定位于骁龙865+与骁龙875之间的芯片，但目前无法确定该芯片的更多信息，但可以确定不是骁龙875芯片。
此外，据数码博主@时尚科技馆称，骁龙875处理器内部代号“Lahaina”，会有SM8350和SM8350AB两个型号，内部代号分别为“Lahaina”和“LahainaPro”。
此外，虽然均采用5nm工艺，但两芯片在CPU构架上存在较大的差异。其中，SM8350是4×A78设计，而SM8350AB则会首次采用CortexX1超大核构架设计，甚至完美达到了ARM宣称的30%单核性能提升，更将配备疯狂超频的GPU核心。对于这两款芯片，据说有两家厂商计划在年前推出相应机型，并在年底开始备货。
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