公众号苹果2023年或推出自研基带，摆脱对高通的依赖
2021-11-17 08:51:22
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【天极网手机频道】11月17日消息，根据外媒MacRumors报道，苹果正在准备推出自研基带，该产品将从2023年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，到2023年高通预计只供应苹果20%的基带芯片。
如果预估准确，这意味着2022年将是高通在iPhone设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年以来，都有传言称苹果一直在开发基带芯片。
就在今年5月，天风国际分析师便表示，苹果的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone中亮相。
MacRumors提到，在两家公司发生激烈法律纠纷前，苹果曾试图摆脱高通的芯片业务。苹果曾希望英特尔为iPhone提供5G芯片，但英特尔无法满足苹果的期望。
2019年，苹果和高通解决了他们之间的法律问题。苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片。苹果也开始研发自己的基带芯片，目的是最终摆脱高通的影响。
同样是“卧薪尝胆”的故事，如今又要继续上演。
要知道苹果在去年秋季发布的M1芯片摆脱了英特尔的“羁绊”，今年10月的M1 Pro和M1 Max更是让人印象深刻。从采购到自研，苹果在功耗、性能上超越了曾经的合作伙伴，同样的故事在两年后还将出现在苹果和高通之间。
除了iPhone，支持蜂窝网络的iPad产品线甚至是未来可能出现的支持蜂窝网络的MacBook都会采用苹果自研的基带。
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