高通发布骁龙X24基带:或用于骁龙850处理器
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【天极网手机频道】在2月14日晚间,高通发布了骁龙X24基带,与早前发布的X50不同的是,高通X24依然是4G产品,并作为Pre 5G的超级过渡。高通之所以推出骁龙X24基带,主要是因为5G标准尚未完全敲定,而且现在的X50基带采用的是老旧的28nm工艺,未来高端手机的可能不大,这个也是高通推出骁龙X24的本意。
高通骁龙X24基带基于7nm工艺,下行速度达到了Cat.20,也就是2Gbps,支持7CA(载波聚合)、全新的FD-MIMO(4x4)等。高通透露,骁龙X24基带将在今年晚些时候商用,2019年才会应用到智能手机上,预计会搭载在骁龙845之后的7nm SoC中,至于名字,可能是骁龙850。
同时,高通强调,5G在2019年也仅仅会在有限的场景下普及,继续优化好4G的峰值速度是运营商、手机厂商们更务实的选择。2月底的MWC上,爱立信、Telstra, 网件等也会预览X24基带产品。
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