2017手机大战将至 移动CPU已经拉开序幕

  【天极网手机频道】随着2017年的逐渐深入，手机春季发布大潮也即将来临。在MWC2017上，就有多款全新手机即将发布。对于厂商来说，新手机的发布到大量出货都需要一段准备期，早期供应链上不稳定，朱原因还是因为良率等不可抗因素。就拿高通最新的骁龙835来说，它采用了三星10nm的制程工艺，而上一代的高通821还在使用14nm工艺，新工艺要时间沉淀，才能确保性能和稳定。

 新iPhone概念图

  来自供应链上的消息，苹果的A11处理器将在3月正式出货。从目前的状况来看，苹果A11处理器也将全部由台积电代工，不过就算A11在3月开始商业出货，也不会影响到苹果手机的发布，因为台积电方面称下半年的出货量才会迅速增长，意味着上半年的商业出货更多的是用于手机样品的测试。

 台积电制程激进

  台积电的制程更新节奏非常激进，他们计划在今年正式出货10nm新品，而3月份就会开始对7nm工艺进行试产，2018年正式大规模生产;而5nm的生产也计划在2019年上半年开始。而台积电总经理暨共同执行长刘德音还表示，台积电3nm制程工艺在进行初期开发。

 三星Exynos 8895值得期待

  虽然台积电独揽了苹果A11的全部订单，不过三星同样独家拿到了高通骁龙835的订单。不过作为全球顶尖的半导体公司，三星的自主处理器猎户座同样极为出色。三星在几天之前公布了新一代的9系列处理器——Exynos 8895，该处理器采用了4个三星自主的M2核心架构，加上4个公版的Cortex-A53核心，基带的上下行速度与高通X16 LTE一致。三星称该处理器的性能较上代提升了27%，能耗降低40%。

 英特尔新解调器再战高通

  去年9月发布的iPhone7当中，有部分A10处理器中的基带来自于英特尔，苹果采用英特尔基带也给英特尔很大信心。在2月22日，英特尔正式推出第五代无线调制解调器XMM7560，该解调器采用英特尔14nm制程工艺，并支持LTE Advanced移动终端设备。XMM7560的上行Cat.13、下行Cat.16，与高通今年推出的X16 LTE一致。该基带也可以视为英特尔对高通的又一次挑战，而它也极有可能出现在今年全新的A11处理器上。