台积电:预计明后年先后大批量生产 4 纳米、3 纳米芯片
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【天极网手机频道】今日(26日)消息,据21世纪经济报道,在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式,目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产,预计到今年年底之前这一数字会超过200个。
他还表示,5纳米现在已经进入批量生产阶段,其良率远远好于三年前的7纳米,台积电在功耗、性能和面积上进一步升级,预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
除了7纳米芯片之外,台积电还在做“N7+”,即7纳米的强小化,以及6纳米芯片,台积电把6纳米和7纳米当做同一个节点。
此外,罗镇球透露,明年就可以看到3纳米的芯片产品,在2022年,3纳米芯片将进入大批量生产,台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25-30%。
据了解,台积电还计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,建设工厂所需的土地目前已经获得。
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