“2021高通人工智能应用创新大赛”正式启动，持续构建AI产业创新平台

  2021年3月24日，北京——高通公司今日宣布，由高通技术公司、高通创投主办，极视角、小米、中科创达、CSDN共同协办，TensorFlow Lite作为开源技术合作伙伴的“2021高通人工智能应用创新大赛”于3月24日正式启动。依托于2020年首届“高通人工智能应用创新大赛”的成功举办，本届大赛将融合终端侧人工智能(AI)和边缘云技术，携手AI产业链合作伙伴为专注于Android应用程序开发、智能边缘的移动开发者及行业用户提供展示创意和成果的平台，推动5G时代下AI技术赋能的众多创新应用。大赛将通过赛事平台、技术集训、专家答疑等形式，为开发者提供一系列完整的端到端人工智能应用开发、应用落地的支持体系，助力开发者在更短时间内打造高品质、低成本、可商业化的优质AI应用。赛程中使用的高通神经网络处理SDK和高通AI引擎Direct架构将为开发者提供端到端的解决方案，使得算法模型可以在任何支持高通AI引擎的高通骁龙™移动平台的设备上运行，这不仅能够简化、加速AI应用程序的开发，还能更好地支持创新AI应用的落地。

  高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示：“我们正在迈入一个由AI和5G驱动的智能云连接的新时代。5G和AI结合边缘云，将推动更加强大、更具潜能的应用涌现，变革许多细分领域和行业。高通技术公司的AI引擎能够提供行业领先的AI性能功耗比，同时现正扩展至公司多个领域的产品组合中，包括移动终端、云端、计算设备、物联网和汽车等。高通技术公司一直致力于在全球生态系统中进行协作、创新并打造全新技术，我们非常自豪能够与国内和全球众多领先的企业合作，利用5G和AI来推动创新和增长。‘2021高通人工智能应用创新大赛’能够提供良好的机会将开发者和应用场景连接起来，这将进一步释放5G时代下，AI在云端、边缘侧和终端侧的全部潜能，对此我们倍感兴奋。”

  极视角合伙人刘若水表示：“在高通平台解决方案生态系统计划的鼎力支持下，我们的软件和应用生态成员能够将他们的解决方案与我们的AI产品进行预集成和优化，让我们的OEM厂商能够打造出最佳用户体验和差异化功能。极视角作为国内首家人工智能视觉算法商城，很荣幸与高通技术公司联合举办这次大赛。极视角旗下的极市平台将作为本次大赛的赛事技术平台。本届比赛，选手将在极市平台提供的赛事环境中实现在线编码训练、在基于骁龙移动平台的移动终端上进行模型部署、移动端云测试验证等一站式竞赛体验，为选手解决工程化难题，真正实现全程线上无障碍开发算法体验。极市平台打造的开发者生态，影响近15万+的算法开发者，我们相信，在联合高通技术公司强大的硬件实力及影响力下，未来将加速AI算法的落地，挖掘更多优秀的边缘端算法应用。”

  中科创达软件股份有限公司首席技术官邹鹏程表示：“作为全球领先的智能操作系统产品及技术提供商，中科创达很高兴能凭借自身的技术优势再次为大赛助力。本次比赛中，中科创达提供的45Lab是专为开发者和开发团队打造的嵌入式设备云服务平台。我们将基于此平台为参赛者开放小米11以及创通联达AIKit的远程使用权限，以便在为参赛者提供强大云算力支撑的同时，助力开发者实现无障碍开发的竞赛体验。最后预祝本次赛事取得圆满成功。”

  CSDN创始人、董事长，极客帮创投创始合伙人蒋涛表示：“作为中国专业的开发者社区，在过去10年间，CSDN已成为中国开发者学习和交流AI技术应用的重要平台。AI时代，开发者在推动整个产业发展方面扮演着十分重要的角色，期待各位开发者在本次大赛中开发更多创新、落地的AI应用，共同引领中国AI开启新篇章。”

  TensorFlow中国研发负责人李双峰表示：“很高兴TensorFlow Lite作为开源技术合作伙伴参到高通人工智能应用创新大赛，助力参赛者们展现端侧AI的无限可能性。TensorFlow Lite全球部署超过数十亿设备，支持图像、语音、自然语言处理等多种应用，并和高通技术公司的AI软件栈和硬件紧密集成，一起致力于推动端侧AI软件生态的发展，支持开发者创造出更多精彩应用。最后预祝开发者们在本届大赛中取得优异成绩赢得大奖，祝本次赛事取得圆满成功。”

  本届大赛共设立两大赛道——应用赛道和创新赛道。应用赛道聚焦移动端和AIoT端，参赛者可自选命题进行创作。创新赛道专门针对移动端，将设置表情识别、农作物病虫害识别、垃圾分类、手绘图像识别共四个组别，参赛者可通过赛事平台完成线上算法开发，并运用高通神经网络处理引擎SDK进行模型转换。

  参赛者可使用两款采用骁龙技术的比赛开发机环境进行应用开发，开发机硬件包括搭载全新高通骁龙™888 5G移动平台的小米11智能手机，以及基于高通骁龙8系移动平台的Thundercomm TurboX AI KIT。骁龙888集成的全新Qualcomm Spectra™ 580 ISP支持每秒27亿像素处理速度，全新设计的第六代高通AI引擎提供每秒26 TOPS强大算力，为移动端的AI与专业影像结合提供了强大支持。Thundercomm TurboX AI KIT是一款高性能的智能视觉的嵌入式开发设备，能够支持机器人、虚拟现实/增强现实、智能摄像头、汽车、智能零售、智能工厂、智能家居和智慧城市等领域AI应用的开发。

  本次大赛涵盖初赛、复赛、决赛现场路演和颁奖仪式四个主要环节。应用赛道的冠亚季军和AIoT端应用专项奖获奖者将分别获得价值10万、5万、3万和5万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品;创新赛道每个组别的冠亚季军将分别获得价值5万、1万和1万元人民币的搭载骁龙移动平台的消费电子产品作为激励。除了上述奖励外，高通创投将考虑为符合高通创投投资要求的参赛者提供额外股权投资。目前大赛预报名已经开启，欲获取详细信息或报名参赛，请访问：//qualcomm-challenge.com。