强劲才是未来 联发科携Helio芯片将亮相MWC

  【天极网手机频道】天极网MWC 2016特别报道，从MWC展上可以看出，智能手机如今已是火的不要不要的。而与智能手机不可分开的便是芯片，联发科在本次电子盛宴上就要带来全新的芯片产品。

  联发科全新一代的Helio X30/P20在MWC之前便备受关注，而随着Android阵营智能型手机在1月以来进入备货旺季，对联发科来说自然是一大利多，包括Helio X20出货放量、传出已获LG、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂采用外，针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智能型手机采用，将在MWC大会中全面亮相。

  业界人士表示，联发科很可能发表Helio P20手机芯片，该芯片是Helio X20的中阶版本，采用ARM大小核设计，其中大核将是采用ARM Cortex-A72核心，小核则可能采用Cortex A72/A53。这款芯片是联发科首款采用台积电16奈米制程生产的手机芯片，预期年中就会开始进入量产。

  至于联发科下一世代的高阶手机芯片Helio X30，相关规格也陆续释出。据了解，Helio X30仍会采用台积电16奈米制程投片，但十核心架构中，包括了四核运算频率达2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。预期搭载Helio X30的智能型手机将会在今年第四季正式出货。

  MWC（Mobile World Congress）即世界移动通信大会，是由世界移动通信界的三大国际组织之一-GSM协会主办的移动通信领域盛会。2016年MWC将于2月22日-25日在西班牙巴塞罗那国际会展中心举办。截至目前，三星、微软、索尼、LG、联想、华为、金立、中兴等众多国内外知名厂商已确定参展，天极网前后方十余人的报道团队也将带来最新最热门的精彩资讯。

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