为应对产能吃紧，台积电增加300-310亿美元投资

【天极网手机频道】当下，全球芯片紧缺仍在继续，受各方面因素影响，目前汽车行业已经出现大规模减产的问题，而在「挖矿」的强劲需求之下，显卡的产能也严重不足。据彭博社报道，芯片代工企业台积电日前表示，因产能供不应求，该企业将上调本年度的资本支出，达到300-310亿美元。实际上，早在今年年初，台积电就曾宣布资本指出250-280亿美元，但随后又称将在未来3年投入1000亿美元以扩大产能。

目前，台积电仍在积极增加产线和工厂。其中，针对3nm工艺的Fab 18厂的第四期以及第六期正在加速建设，按照计划可在明年上半年开始装机，而位于新竹宝山的2nm新晶圆厂将在明年开建。此外，台积电亦有海外投资的计划。去年5月，台积电开始筹划在美国亚利桑那州投资建厂，每月产能为20000个半导体晶圆。而在近日，台积电发言人在电邮称，这一项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，自2021年到2029年计划投入120亿美元。

台南附近的曾文水库水位线已低至危险水位图源：纽约时报

不过从目前的形式来看，全球缺芯的问题恐怕很难在短时间内恢复。这其中也有一些来自「天灾」的原因。此前，美国得克萨斯州遭遇罕见严寒天气，导致三星、英飞凌等工厂大面积停产。而近期，中国台湾地区的干旱问题也相当严重，据纽约时报报道，由于半导体行业对水资源的需求庞大，台湾省正在将日益稀缺的水资源用于支持台积电等新竹半导体企业的生产，并进一步削减农业用水。此外，当地政府也在积极寻求人工降雨等方法，以解决农业和工业的用水需求。

为应对产能吃紧，台积电增加300-310亿美元投资

热门标签