MWC2014对话郭宗铠 下一代金立手机将更轻薄

  【天极网手机频道】【天极网MWC 2014专访】在本届MWC世界移动通信大会上，金立的展台总是人气沸腾。作为老牌国产手机厂家，近几年凭借ELIFE系列的出色表现，赢得了国内外市场的广泛关注。在金立的展台上，我们看到了一个熟悉身影——金立品牌管理总监郭宗铠。我们前方记者有幸得到专访郭总的机会，就今年金立的一些品牌规划回答我们的提问。

天极网专访郭宗铠

  以下是本次专访的实录！

  记者：首先非常感谢郭总在百忙之中接受我们天极网的采访，在MWC上能与您再次相会真是倍感亲切。首先能否请郭总和我们介绍下去年金立在手机上取得了哪些成绩？

  郭宗铠：其实去年对于金立来说是非常重要的一年，因为是我们整个品牌以及产品的一个转型期。此前金立在智能机市场里，在产品和品牌上，总会显得相对“机械”一点。从最开始ELIFE E6的发布，到后来的E7，再到最近发布的S5.5，业界的行家也认可我们在不断的进步。所以说金立是一个很具备创新能力的公司，完全可以实现产品的创新功能。这就是我们去年取得的一个很大的成就。因为对公司而言，面对大的转型期，要是转型不好就会出现很大的问题，目前我们一路走来整体上还是不错的。我们一开始做这类创新产品时也会犹豫这些是否会被大家接受，到后来随着E6、E7和S5.5的发布，这种一步一步的用户积累让我们取得了很好的成绩。尤其是S5.5的发布，整个业界都是满轰动的。甚至在MWC展会上，有国际厂商专门跑到我们的展位上来观看我们的S5.5，研究怎样才能做得这么轻薄。

ELIFE E7

  记者：想必也有不少国内的同行来取经吧？

  郭宗铠：这个就不好说啦。

  记者：关于金立下一代产品郭总您能透露下么？

  郭宗铠：金立之前一直相对比较低调，大家的印象就是：一个老牌的手机厂商。但自从去年我们推出了ELIFE系列以后，已经逐渐摆脱一种陈旧的感觉，把年轻时尚的感觉展现给大家。所以我们下一代产品将会更加的惊艳，会采用业界领先更轻薄的全金属机身。我们知道目前国内手机的材质还是塑料为主，全金属机身有不少技术难题需要攻克，比如天线等。我们下一代产品除了采用全金属机身外，还会做得更加轻薄。

  记者：关于金立的品牌定位是怎样的呢？

  郭宗铠：金立现在实际上是两个品牌路线，一个是沿用金立传统商务人群的路线，比如翻盖的W系;还有个是指纹+手写的T系列。另一个是针对年轻群体的ELIFE，ELIFE主要是两个方面，E系列和S系列。E系列主打拍照，S系列主打超薄。两大子品牌四个系列，我们往后几年都会都会沿着这几个路线走。

MWC金立展台

  记者：当初ELIFE这个品牌是怎么研发出来的呢？

  郭宗铠：关于产品研发我还是特别强调一点，现在整个手机的研发不是一个部门的事，是整个产业链的事。所以你仔细研究会发现从我们E6开始到现在的S5.5，我们所使用的配件也好、技术性壁垒也好，都不是金立自己一家独立完成的，是世界顶尖的公司一起完成的。比如E7那枚摄像头，是我们伙同高通的精英团队、OV公司的技术团队，三方共同来研制怎样把DC上的摄像头移植到手机上。所以金立在世界上的地位都是被排名前列的供应商所认可的，也非常乐意与我们合作。

  记者：郭总您对此次MWC有何看法？

  郭宗铠：这次MWC大会上我并没有发现太多亮点，这也是整个手机产业目前遇到的问题。硬件的差距越来越小，就是刚我们提到的产业链问题。大家用的屏幕、CPU等硬件，供应商都是雷同的。国产手机仍在稳步发展，跟国际品牌的差距越来越小。从我们来讲，金立之所以参加MWC，是因为海外市场这块奶酪是我们业务的一个重点，这和有一些国产品牌还是有差异的，所以我们海外做得一直比较好，客户也很多。这次我们来MWC还是有很多收获的，有很多海外的公司想做我们的代理。

超薄的ELIFE S5.5

  记者：方便透露一下，金立海外销量是多少呢？

  郭宗铠：去年我们就已过千万。

  记者：关于智能穿戴产品您怎么看？

  郭宗铠：我觉得类似于这些的周边产品，这一年会大热，但目前为止我们觉得仍未有厂家摸索出一款比较成功的产品，比如大卖或者完全被消费者所认同，所以它还是一个方向性的东西。在这一领域我相信苹果还将会是一个风向标，我们会根据它日后的走向制定出我们相关的策略。

  记者：非常感谢郭总接受我们的访问，期待与您下次再会。

  “MWC”全称Mobile World Congress，即移动世界大会。MWC前身为3GSM展会，其由GSM协会(GSM Association)发起并举办。MWC是全球移动通信领域最具规模和影响的展会，本次天极网派驻前方记者报道MWC2014移动世界大会，届时最新最好玩的产品信息将在天极网第一时间展现给大家，点击查看天极网2014世界移动大会专题报道。