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台积电公布晶圆堆叠技术:未来将应用于显卡

天极网硬件频道 2018. 05. 04 作者:无名氏 责编:王跃锐
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  【天极网手机频道】台积电在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会上,发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术——Wafer-on-Wafer (堆叠晶圆)技术,堆叠晶圆技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触。按照台积电的合作伙伴Cadence的说法,堆叠晶圆设计可以放置在中介层上,将一个连接路由到另一个连接,创建一个双晶立方体,甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。

  所谓的堆叠晶圆技术,就是与3D NAND一样将工作层堆叠起来,而不是现在常用的水平放置在晶圆上,这样的做法意味着可以在相同面积下,将更多地工作单元放到晶圆之中,意味着每个晶片可以非常快速并且以最小的延迟相互通信。对于nVidiaAMD来说可以获得大幅度的性能提升。

  尤其令人感兴趣的是,制造商可以使用堆叠晶圆的方式将两个GPU放在一张卡上,并将其作为产品更新发布,从而创建基本上两个GPU,而不会将其显示为操作系统的多GPU设置。

  堆叠晶圆现在最大的问题除了晶圆产量之外,另外就是它们一旦被粘合,如果只有一个晶圆坏了,那将要面临两个晶圆报废的问题。还有就是现在芯片的单位发热已经相当之高,采用堆叠技术的话会让发热更加集中,对芯片的寿命也难以控制。

  台积电的目标是在未来7nm和5nm制造工艺节点上使用WoW技术。

作者:无名氏责任编辑:王跃锐)
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