苹果向高通认怂？和解或许是为了尽快推出支持5G信号的iPhone

  【天极网手机频道】由于今年的新iPhone价格过高，创新不足，导致iPhone的销量远远不及预期，在加上全球智能手机市场萎靡、国产手机竞争力加强等因素，苹果无奈削减三款新iPhone的订单。总之，今年的新款iPhone都卖的特别差，连苹果的供应商们也跟着倒了大霉。

  iPhone

  事实上，除了创新不足、价格过高，信号太差也是用户普遍诟病的地方。许多人认为今年iPhone信号门主要是因为苹果使用了英特尔基带，抛弃高通基带所造成的。那么苹果为什么要抛弃高通基带，转而使用英特尔基带呢？两个字：利益。

  高通在今年提起新的诉讼，指控苹果的部分iPhone设备使用的因特尔基带侵犯了自己的专利权，要求禁止这些iPhone设备在美国市场上进行销售。而苹果则表示高通收取的专利费太高，是不正常的。

  苹果和高通

  不过做生意的人都明白一个道理：没有永远的朋友，只有永远的利益。

  近日，据外媒报道，高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示，在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司，正站在解决问题的“门口”外，暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。

  高通

  “我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案，对此我们看不到任何的不同之处，”高通CEO说：“我们和每个人合作，我们也很乐意与苹果合作。”

  当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时，高通CEO表示：“我们也同样希望(We do, too)。”

  有网友对此评论道：如果苹果愿意和高通谈判采用高通的5G基带 ，那么就说明一个问题，英特尔的5G基带已经到了苹果无法忍受的程度，不然以苹果的一贯做法，基本上不会再使用高通的基带了，当然这对于两家公司来说都是好事。

  5G

  明年无疑会是5G手机爆发的一年，在5G时代到来之前，各家手机厂商都希望能够第一时间推出5G手机来巩固甚至提升自家产品的市场份额。不过遗憾的是，如果苹果继续使用英特尔的基带，那么苹果就不能赶在明年发布5G版的iPhone。

  在本月中旬，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。不过官方表示，这款5G基地芯片要到明年下半年出货，首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。

  高通

  值得一提的是，高通的骁龙X50 5G基带(5Gpbs)已经出货;华为的Balong 5100/5G01基带、联发科的Helio M70基带(5Gpbs)预计也将在明年第二季度之前出货;三星的Exynos 5100基带()10nm LPP、6Gbps)则有望在今年年底出货。所以相比其他同类型厂商，英特尔还是慢了半拍。苹果想要让果粉明年就体验到5G网络的流畅速度，就必须抱上高通的大腿。