8英寸晶圆产能紧张 缓解需待2023年下半年

  【天极网手机频道】2月8日消息，TrendForce集邦咨询研究称，眼下全球8英寸晶圆生产产能不足，产品生产将向12英寸晶圆转移;而受到电动汽车、5G智能手机和服务器等方面的需求推动，8英寸晶圆仍然有强劲的备货势头，导致2019年下半年以来8英寸晶圆产能严重短缺，产能缓解需等待2023年下半年。

  2020-2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%。其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充。8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产。因此为了缓解8英寸产能的不足，部分产品转向12英寸晶圆生产的趋势逐渐出现。但是如果要有效缓解8英寸产品整体的缺口，仍需等待大量主流产品迁移至12英寸生产。而这个迁移的时间框架估计接近2023年下半年到 2024 年。

  TrendForce集邦咨询介绍，目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS传感器、MCU微控制单元、PMIC(电源管理IC)、Power Discrete功率分离元件(含MOSFET、IGBT)、Fingerprint指纹采集、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸制程制造。

  其中，PMIC方面，除了部分苹果iPhone机型所采用的PMIC为12英寸55nm工艺制造外，大多数的PMIC主流制程仍为8英寸0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响，目前包括联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)及瑞昱(Realtek)等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产。TrendForce认为，由于产品制程转换需花费时间开发与验证，加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限，故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小，因此预计在2024年主流产能大量转进后方能缓解芯片短缺问题。