高通下一代旗舰SoC骁龙8 Gen1发布在即，跑分提前泄漏

【天极网手机频道】作为安卓阵营主要的SoC供应商之一，高通每年的旗舰芯片都影响着一大批的手机厂商，因此每到年末芯片即将发布之时，坊间各路消息便不断传出。今年关于这款芯片的爆料也不少，据了解，全新的高通骁龙旗舰将被命名为骁龙8 Gen1，芯片将依旧采用1+3+4的三丛集架构。

性能方面，近期有微博博主爆料了骁龙8 Gen1的内部跑分数据，分数突破100W分，相比于上代的高通骁龙888 Plus的80W提升明显。除了跑分，外界也常常热衷于对首发厂商的猜测，此前有消息称联想摩托罗拉可能成为首发厂商之一，但从官方的回答来看仍存在变数。

高通骁龙8 Gen1将于12月1日正式发布，而其对手联发科则抢先一步发布了新品天玑9000 SoC。同为旗舰SoC，联发科天玑9000采用的是台积电的4nm制程工艺，而高通骁龙则可能会采用三星的4nm制程工艺。此外，联发科同样采用三丛集架构，超大核部分采用Cortex-X2，频率达到3.05GHz，三个大核则为Cortex-A710，能效小核则为Cortex-A510。值得一提的是，这一次的小核终于不是万年的Cortex-A55，或许明年的芯片在低负载场景能有更省电的表现。

此前数据显示，联发科天玑9000的跑分成绩同样突破了100W大关，与骁龙8 Gen1相当接近，因此二者的核心配置应该相差不会很大。据数码博主爆料，首款搭载骁龙8 Gen1的机型虽然尚未确定，但应该能够在今年12月底释出，这点与去年类似。不过性能归性能，实际表现还是要等到真机体验才能确定，毕竟跑分并不能代表一切。

高通下一代旗舰SoC骁龙8 Gen1发布在即，跑分提前泄漏

热门标签