公众号刷新最薄记录？金立或将于本月19日发布新机
2014-02-11 16:24:53
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【天极网手机频道】农历新年伊始，喜庆氛围还未完全散去，金立为我们带来了马年国内首波新机消息：金立或将于本月(2月)19日发布新款机型，或将刷新最薄智能手机厚度记录。
卢伟冰微博配图
卢伟冰微博配图
近日，金立集团总裁卢伟冰在微博发布消息：“够‘薄 ’才尽兴”，有意思的是微博配图是一个岡本安全套包装袋，上面打上了“ELIFEs”等字样，而岡本是世界最薄安全套吉尼斯纪录保持者。另一条微博：“最‘薄 ’才____。欢迎填空”，配图是一个游标卡尺测量一个疑似手机的东西。这两条微博文字及配图，让人不难联想到金立即将发布一款新机，并且这款新机将主打超薄机身。
卢伟冰微博配图
之后，卢总又连发几条相关微博，其中一条转发微博拿索契冬奥会开幕式五环开玩笑：“索契冬奥会开幕式五环解密:开幕式时间应该是2月19 日。”而配图则是调皮地将索契冬奥会开幕式五环LOGO中“失误”的那一环换上了上条微博中打上了“ELIFEs”等字样的岡本安全套包装袋，毫无疑问，暗示这款新机将于2月19日发布。
综合以上消息，基本可以确定金立即将于2月19日发布一款新机，这款新机将主打超薄机身，并且或将刷新最薄智能手机厚度记录。目前最薄智能手机记录保持者是vivo X3，该机厚度仅5.75mm。若小编以上推测没错的话，这款新机的机身厚度将会在5.75mm以下，具体数字是多少呢？小编也很期待答案。
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