高通两款中端芯片曝光:代号骁龙6150和骁龙7150
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【天极网手机频道】前不久,高通曾经的老对手联发科刚刚推出了新一代中端旗舰处理器Helio P70,从近期曝光的平台数据来看,Helio P70在性能上要明显胜过高通此前发布的中端芯片骁龙710。
为了防止被竞争对手抢占市场,高通近期或许将会再发一款中端芯片。跟据外媒WinFuture报道,近日高通的两款中端处理器出现在GitHub上,它们的型号分别为骁龙6150和骁龙7150。
据WinFuture报道,骁龙6150和骁龙7150在命名上与此前公布的高通新旗舰骁龙8150保持一致,将会是高通在2019年主打的一款中端芯片,但关于这两款芯片的详细信息还不清楚,而具体的发布时间也尚未公布。
虽然骁龙710刚刚在市场普及,但由于竞争对手的强势到来迫使高通不得不将新款芯片的发布提上日程。不出意料的话,这款骁龙7150或许将依旧采用主流的10nm制程工艺,同时,此前作为骁龙710短板的GPU模块会不会得到加强也成了此款芯片的看点之一。
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