公众号高通骁龙875曝光：八核心三丛集架构
2020-09-18 17:37:42
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【天极网手机频道】在苹果秋季新品发布会上，iPad Air 4已经率先首发5nm处理器A14。不久之后，华为、高通也将发布旗下的5nm移动平台。按照往年的发布节奏，华为麒麟9000将于近期发布，高通骁龙875则要等到今年年底。
今天博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙)。
具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。
据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。
按照惯例，首批搭载高通骁龙875的智能手机产品将于明年二月份左右上市，届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。
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