荣耀9拆解报告出炉:闪存芯片用的是它
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【天极网手机频道】荣耀9是荣耀旗下最新推出的一款高端机型,不久前这款手机已经正式开卖,而且在618取得了不错的成绩,据说是获得了618新品销量冠军。最近消费者对手机用料都十分关心,可能很多人都想知道荣耀9的内部做工到底如何,现在拆机网站MyFixGuide已经送出了荣耀9的拆机报告。
根据这份报告,荣耀9后面板打开比较容,只需一台吹风机以及吸盘即可搞定。从图中可以看到,荣耀9底部并没有螺丝固定,因为这部手机采用了现在比较热门的双面玻璃设计。此外的机身底部提供了耳机接口,USB-C以及扬声器但愿。在拨片的帮助下,很容易就能打开面板。
和大多数手机一样,荣耀9也采用了三段式设计,底部为UBS-C主板,中间为电池,上部为主板。电池上覆盖了一层石墨导热材料。
拆解主板后可以发现,荣耀9后置2000万像素+1200万像素双摄,前置摄像头为800万像素,由O-Film组装。电源管理芯片包括Hisilicon Hi6421以及Hisilicon Hi6422。闪存芯片为Sandisk SDINADF4-64G 7142PR12JM24,内存是由镁光提供的4GB内存。
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