专访荣耀赵明：蓄势两年兑现承诺，奋力为行业「撞出」十倍增量可期的市场

  【天极网手机频道】荣耀Magic V2暨全场景新品发布会于本周三举行，从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。此次全新发布的荣耀Magic V2系列带来多项规格或功能的多项“第一”，包括全球首款比直板机更薄的机身设计，首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm;全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕;在折叠屏手机中全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器;自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等等。

  发布会后，荣耀CEO赵明接受了包括天极网在内的多家媒体群访，就技术背景、产品细节以及研发思路做了进一步交流。赵明表示，过去的两年是荣耀蓄力沉淀构筑未来竞争力的两年，2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年。 

>>比直板机更薄的背后，荣耀Magic V2以180多项专利做支撑

  谈及荣耀Magic V2系列在变薄上做了哪些突破，赵明表示，荣耀将各零部件进行轻薄定制化，克服制造工艺难题，打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，实现各项单独系统和功能模块的设计突围，同时，通过系统化的架构设计能力，从整体架构上进一步"压缩”内部空间，首次让机身厚度突破1cm，其重量也最终实现231g。

  在追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2也是荣耀核心技术突破的集大成者，汇聚了青海湖电池技术、全新的铰链、自研射频芯片、超高频PWM调光技术等。比如全系搭载能量密度更进一步、平均厚度仅为2.72mm的荣耀青海湖电池，实现了5000mAh大容量;荣耀Magic V2的铰链使用了盾构钢，其材料硬度和强度，都远超过iPhone的手术级不锈钢。

  赵明介绍，盾构钢的制造过程工艺切割非常难，荣耀就采用3D打印一体成型的办法突破。“这些都是在折叠屏手机原来的生产或设计当中，从来无人涉足的一些领域和方向。”荣耀Magic V2这款手机中，有180多项专利做支撑，诸如超薄的指纹模组、超薄的发声单位、蝉翼散热等等都不是现有供应商的解决方案，都是经由荣耀研发团队重构。 

>>技术突破的关键口，在于打破了传统思维的束缚

  当问到折叠机为何要做到“毫米级”，赵明直言：荣耀要为消费者提供最不可拒绝的折叠屏。我们先预设了消费者不可拒绝的折叠屏是什么，那就是做到跟直板机一样的轻和薄，折叠屏就是把直板机一分为二。赵明强调，在做出极致和突破性产品的时候，除了技术积累、厚积薄发，更重要的是在那一瞬间打破思想上的局限和边界，从原点往回寻找答案。 

  在当下整体技术创新放缓、产品同质化严重、用户换机周期不断拉长情况下，折叠屏如果依然按照固有的思路，在厚度和重量上做减法，而舍弃续航、性能、屏幕等体验的话，折叠屏离真正走入主力机时代仍有不小的距离。

  赵明说，荣耀Magic V2要做的就是用重构思维研发，去打破传统折叠屏手机功能迭代现状。荣耀从消费者的需求出发思考产品设计，从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量，跨行业进行借鉴，寻找折叠品类价值。让荣耀Magic V2系列在保留高端直板旗舰机身轻薄的同时，带来长续航、护眼屏幕、隐私安全等标杆级体验，附加最强折叠屏价值体验。而这一切技术突破的关键口，在于荣耀跳脱出传统折叠屏手机的框架，打破了传统思维的束缚。 

>>荣耀Magic V2的目标是iPhone14/15系列的直板旗舰市场

  不仅在研发理念上摒弃传统折叠屏的思维模式，荣耀Magic V2的目标市场也未拘泥于折叠细分市场。在赵明看来，这一次荣耀的目标不是跟现有的折叠屏手机竞争，荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板旗舰手机，是iPhone14系列以及未来iPhone15系列的高端手机市场。

  对于未来折叠屏是否能取代直板手机，赵明说：任何事情都是从量变到质变的过程，这个质变的过程一定要有基因突变，“我认为从直板机到折叠屏的突变，这个突变的基因就是荣耀Magic V2。”影响智能手机和电子消费品市场的从来不是经济周期，更多是创新周期。未来荣耀还将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。

  赵明说，“我相信今天很多友商会重新思考现在所走的折叠屏的路，是不是需要调整，大家一起带动思维跃迁。”荣耀开了一个头，打破苹果一家独大是需要整个行业一起有决心和转变，然后这个行业才会变得非常有意思，一起来突破和创新。

>>创新力全面爆发，荣耀两年“蓄势”兑现了承诺

  站在媒体的角度，我们看到荣耀今年从年初的荣耀Magic5系列、荣耀90系列，到现在的荣耀Magic V2系列，产品力上有一个巨大的提升。2023年可以是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年，那么背后是什么原因推进荣耀发生这么大变化？

  赵明对天极网表示，任何的产品和技术突破、创新，都需要沉淀和积累，独立后的两年是荣耀蓄力沉淀、去构筑未来竞争力的两年。“Magic 5系列我们崭露头角，在通信能力上有最强的5G标杆体验，续航方面有青海湖电池，在拍照方面有鹰眼相机，在荣耀90上推出零风险调光护眼屏，在折叠屏上又打出极致轻薄，2023年荣耀兑现了承诺。”

  对于荣耀来讲，过去这两年是奠定荣耀敢于打破瓶颈、敢于超越任何对手的基础。荣耀研发的逻辑是开发一代产品，技术预研N+1到N+2，荣耀Magic V2系列上的种种创新突破，比如青海湖电池，铰链，自研射频芯片等，从2021年独立出来就开始进行储备蓄势，直至创新喷发。

  问及创新“井喷”的深层次的原因，赵明总结为荣耀体系化创新能力的持续深化。赵明透露，荣耀持续两年维持10%以上的收入占比投入研发，目前荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室，13000多名员工中超过60%为研发人员。同时，荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾，荣耀具备领先的产品研发能力，可以不断超越消费者期待，带来持续创新的产品，能够跟全球最顶级的品牌竞争。

  最后赵明坦言，荣耀关于战略上和对未来的思考，都可以跟行业甚至跟竞争对手都可以分享。当荣耀Magic V2突破了瓶颈进入毫米时代，荣耀奋力为行业探完了路，那么其他家就可以跟进，整个行业往这个方向一起努力把它做大，开启新的创新周期，未来市场规模跟今天的折叠屏相比，将会是三倍、五倍，甚至十倍的增量。