工信部副部长回应近日华为事件：我国芯片产业发展迅速

  【天极网手机频道】近日针对美国单方面挑起贸易摩擦，突然发布针对中国华为等公司的限制交易令，工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体联合采访。据央视报道，在回答记者关于“我国芯片产业发展如何？美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响？”提问时，王志军进行了详细回答。

芯片

  王志军表示，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。

  他还特别提到，当前，我国芯片设计水平提升3代以上，华为海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段;

华为海思麒麟芯片

  存储芯片已经进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

  虽然我国在芯片产业上发展很快，但是王志军也直言与国际先进水平相比，我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。

芯片

  王志军强调，集成电路产业是高度国际化的产业，没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措，粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序，打乱了正常的国际分工体系，降低了资源配置效率和产业发展速度，破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方，停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压，还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。

  面对美国的一系列打压行为，下一步，我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。