中端市场再添新丁,高通发布全新10nm八核处理器骁龙670
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【天极网手机频道】昨日晚间,在没有任何预告的情况下,高通突然发布了旗下新款处理器平台——骁龙670,从名称上来看,这款处理器应该是骁龙6系处理器的进阶版。
骁龙670采用10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频最高2.0GHz,此外还有6个Kryo 360效率核心,频率1.7GHz,大小核共享1MB三级缓存。
CPU性能方面,骁龙670对比骁龙660提升了15%,后者采用的是4xA73+4xA53架构。GPU方面,骁龙670集成Adreno 615,比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。同时,骁龙670还将支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。
在其它方面,骁龙670还集成Hexagon 685 DSP向量处理单元,这点和骁龙710甚至骁龙845都保持同一水平,此外,骁龙670的AI性能也得到显著提升。
骁龙670采用的ISP图像信号处理器是Spectra 250,最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素,支持4K 30FPS视频录制。基带集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部连接性方面,支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。
在发布会上,高通表示骁龙670已正式投产,具体的商用终端设备预计会在年底发布,骁龙670的实力如何,相信届时也会一并揭晓。
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