更薄更贵!iPhone 7有望采用台积InFO技术
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【天极网手机频道】近日有消息称,凯基投顾分析师郭明錤预估,iPhone 7将在明年第3季量产,台积电将成A10处理器独家供应商。郭明錤在最新报告中预测,下一款新iPhone(市场一般称为iPhone 7),预计明年第3季量产。在尺寸部分,他预期iPhone 7应该仍有4.7吋和5.5吋这两款机种。从处理器来看,郭明錤预估,明年第3季量产的iPhone 7,将搭配最新A10处理器。
从晶圆代工厂商来看,他认为,由于台积电InFO技术明显优于三星,因此iPhone 7的A10处理器,有很高机会由台积电独家供应。
Bernstein Research 的分析师 Mark Li 表示,InFO 比起目前常用的 FC-POP 封装技术,成本多了 5-10% ,能减少系统芯片的厚度 0.8-1 毫米,以及加快散热速度、还有提升效能的可能性,因此一旦投入量产,有望获得苹果青睐。
从上面两点看出,苹果的下一代手机的处理器,有很大可能将会是台积电独家供应的A10处理器,而A10处理器的 InFO 技术要比以前的FC-POP 封装技术成本要高,但能更好的散热还可以更薄,下一代的苹果手机很可能是价格上更高,但也有很大可能会更薄。
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