消息称iPhone 16系列或用上自研5G基带，将采用台积电3nm工艺！

  【天极网手机频道】据报道，苹果目前正投入大量资源研发5G基带芯片，并且有望在明年提前实装至iPhone产品上，要比此前预测时间更早。

  在刚刚结束的MWC世界移动通信大会上，高通CEO就曾表示，明年苹果将推出自研基带芯片。有关苹果自研5G基带芯片的消息此前一直传的沸沸扬扬，但截止去年发布的iPhone 14系列中，苹果依然没有用上自研的基带芯片。同时也传出消息称，今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带，具体型号为高通X70 5G。这颗基带芯片拥有AI功能，能够自动优化通信速率，提高平均传输速度和信号质量，降低延迟改善覆盖范围，同时实现更低的能耗。但即使如此，依然有不少用户期待苹果能够早日用上自研的基带芯片。

  苹果自研基带的契机，或许是因为苹果就和高通此前因为基带产生过摩擦，虽然两方曾因此撕破脸皮，但最后还是以和解告终。官司在商业上只是为了争取己方利益的手段而已，高通和苹果又怎能不明白？回看此前苹果和爱立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就没有对手，只有合作。

  随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上，也有越来越多消息证实，苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦，不仅仅是在技术层面，也在专利层面。众所周知，高通作为手握无数通信领域专利的科技公司，让不少手机厂商吃尽了专利的苦，苹果也不例外。苹果在iPhone 15系列手机上无法使用自研5G芯片最主要的原因不是因为技术问题，而是苹果预料到这将会侵犯高通的两项专利。

  所以这两年消费者可能无法看到iPhone用上自研5G基带芯片，2025年相对是一个比较保守的时间，目前业内也较为看好苹果会在2025年全面搭载自研基带芯片。但让人没有想到的是，苹果早已计划将博通生产的Wi-Fi芯片和蓝牙芯片也一并替换为自研芯片，这表明苹果不单单只是在自研基带芯片，就连Wi-Fi以及蓝牙芯片也早已开始布局。

  不过最近，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙公开谈论了苹果何时会推出自研5G基带的消息。在2023年世界移动通信大会接受采访时，高通CEO安蒙告诉《华尔街日报》，这可能会很快发生，“(我们)预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”

  这也意味着苹果自研5G基带将提前传言一整年出现在大众视野中，而首款采用这一基带芯片的机型可能就是苹果即将重启的iPhone SE4以及带蜂窝数据功能的iPad和Appe Watch。这类产品的受众并没有iPhone正代如此之广，因此即便上市后出现硬件问题，也能在最小可控范围内去解决。

  同时最新消息表明，苹果自研5G基带芯片研发代号为lbiza，将会采用台积电去年年底刚刚投产的3nm工艺制程打造，配套射频IC则是采用台积电7nm工艺制程，同时业界也已经更新了预期，称苹果最快将会在明年iPhone 16系列中实装自研5G基带芯片。由此推算，今年下半年台积电就会开始这一芯片的试产工作，并于明年上半年逐步拉高投片量。

  苹果自研5G基带的成功，除了更进一步扩展自研硬件版图之外，也能摆脱对于高通的依赖，毕竟这么多年来围绕基带与高通产生的摩擦不在少数，今后苹果能够在基带方面减少成本支出，同时掌握主动权。不过有用户认为苹果采用自研基带后会对信号有所帮助，但目前看来可能性微乎其微，毕竟iPhone采用同等级别的高通基带芯片，依然不如安卓阵营机型，最主要的原因还是天线设计问题，并非基带问题。