华为发布7nm自研AI芯片:单芯片计算密度最大 明年Q2上市
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【天极网手机频道】今天,每年一届的华为HC大会再次来临。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题,主要围绕人工智能技术。华为副董事长,轮值董事长徐直军在此次大会上,讲述了华为人工智能发展战略。徐直军宣布,一直以来华为都在研发AI芯片,在此正式发布两款AI芯片:昇腾910和昇腾310。
事实上,此前一直有传闻华为在研发人工智能芯片。而此次华为HC大会上,徐直军也终于确认了这一消息。在发布会全球首款移动平台SoC麒麟980之后,华为或将目光对准了人工智能物联网方面。
华为HC大会现场
据徐直军介绍,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达;昇腾310芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗AI芯片。其中昇腾910采用的是7nm制程工艺,昇腾310采用12nm制程工艺。这两款AI芯片明年第二季度上市,此外,在2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。
对于华为发布的两款AI芯片,大多数网友表示支持,希望华为再接再厉,掌握更多的核心科技,不要在芯片领域一直让洋品牌牵着鼻子走。
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