公众号今年最后一款7nm手机SoC遭曝光：核心设计类似麒麟980
2018-10-29 11:53:06
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【天极网手机频道】随着麒麟980和苹果A12两款SoC相继发布并上市，大家的目光开始转移到高通骁龙下一代旗舰处理器上。同为7nm制程工艺的处理器，高通骁龙新一代处理器预计将在今年12月份的时候发布。根据目前得到的消息，新一代高通骁龙处理器将命名为高通骁龙8150。
据悉，骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺制造，由台积电代工，鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。该芯片尺寸12.4mm×12.4mm，4颗2.6GHz大核心+4颗1.7GHz小核心设计，分别基于A76+A55架构进行半定制。并且，GPU方面也是全新一代的产品，频率为650MHz。
来源于网络
在最新的爆料当中，爆料达人Roland Quandt表示，骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计，即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。
来源@Roland Quandt
值得一提的是，高通骁龙系列也紧跟华为麒麟处理器的步伐首次配备了NPU(神经网络单元)，用于处理AI任务。
据外媒报道，高通将于今年12月在夏威夷发布骁龙8150。届时，我们将在高通的年度峰会上一睹骁龙8150的风采。
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