消息称联发科将发布首款5nm芯片：对标高通 冲击高端

  【天极网手机频道】目前，苹果、三星、华为、高通都已经推出了基于5nm制程工艺打造的手机SoC，唯独联发科仍旧迟迟未带来5nm旗舰芯片产品。虽然联发科此前不久刚刚发布了2021年开年产品——天玑1200/1100系列5G芯片，但该系列只是针对前代产品的小幅升级版，基于台积电6nm工艺打造，并非是一款真正高端的旗舰产品，这难免让人稍显遗憾。

  不过最近，有报道称，联发科首款5nm高端旗舰产品将于今年第四季度正式投产，将于明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。

  根据此前爆料消息，联发科5nm高端芯片或命名为天玑2000，预计明年上半年会有相关手机机型上市。不过相比老对头高通的芯片规划节奏，联发科的5nm芯片显然慢了不少。但另有消息称，天玑2000有望会跳过目前的X1、A78、G78架构，直接用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

  目前，手机市场格局正经历巨变，这对于联发科来说无疑是进一步巩固市场地位的好机会。过去几年，联发科在高端市场上的失利，导致其长期处于低谷。而在刚刚过去的2020年，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

  在2021年，华为手机业务继续受阻，庞大的智能手机市场需求需要联发科和高通的手机芯片来填补。因此，相信联发科一定会牢牢抓住此次机遇，弥补过去在高端SoC市场的失利。

  目前，联发科已经相继布局覆盖低、中、高端的产品，相信在2021年联发科将展现出更强的技术实力，推出更高端定位的产品，来继续巩固国内市场。

  此外，新的一年，5G手机市场需求也将进一步扩大。此前有媒体预计2021年全球5G手机出货量将超5亿台，约为2020年的2.5倍，5G市场仍有相当广阔的成长空间。小编预计，不同市场定位的天玑系列将会很快迭代更新，以更完整的产品组合来把握这次“5G换机潮”。