公众号高通骁龙875工程机性能跑分曝光：Geekbench4单核跑分4900分
2020-10-10 17:24:12
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【天极网手机频道】10月10日消息，高通日前宣布将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时全新5nm旗舰芯片骁龙875有望将正式亮相。
现在数码博主@数码闲聊站曝出了某手机厂商的高通骁龙875新机工程机跑分实测，其中Geekbench4单核跑分4900分左右，而多核跑分可达14000左右。作为参考，目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右，而多核跑分约为13000左右。
不过值得注意的是，一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定的差距。
据目前已有爆料信息，骁龙875处理器基于三星5nm工艺制程打造，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%；“3”指的是三颗A78大核心；而“4”应该是四颗A55小核心，可以说骁龙875堪称真正意义上的 “超大核”。
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